PCB设计与工艺规范.ppt

主要内容PCBA制造工艺SMT典型工艺波峰焊工艺波峰焊问题回流焊工艺回流焊工艺PCB基板板材要求PCB基板板材要求PCB基板板材要求PCB基板板材要求PCB基板板材要求PCB基板板材要求PCB基板板材要求PCB布局要求PCB布局要求PCB走线要求PCB走线要求根据电流大小确定合适铜皮宽度（宽度不够可开阻焊加锡方式解决）。
可参考下表确定：比如厚度为1oz(盎司)，宽度为5.08mm(20mil)的铜箔，在允许温升为20℃的条件下，可通过的最大电流为10A。PCB走线要求确定电气间隙大小步骤：
1)、首先需要确定产品的过电压类别（家用电器一般为过电压类别Ⅱ）；
2)、再确定额定电压；
3)、再查下表找出额定脉冲电压；

4)、然后下表，可以查出相对应额定脉冲电压所对应的最小电气间隙；PCB走线要求电源和地线（层）设计电源和地线（层）设计电源和地线（层）设计电源和地线（层）设计电源和地线（层）设计电源和地线（层）设计PCB字符、丝印及相关层规定PCB字符、丝印及相关层规定PCB字符、丝印及相关层规定PCB拼版要求PCB拼版要求PCB拼版要求PCB拼版要求PCB拼版要求PCB工艺边设计PCB工艺边设计贴片器件标准化的要求贴片器件标准化的要求贴片器件标准化的要求贴片器件标准化的要求贴片器件标准化的要求贴片器件标准化的要求贴片元件间距设计标准化贴片元件间距设计标准化贴片元件间距设计标准化贴片元件间距设计标准化贴片元件间距设计标准化贴片线路板设计中应该避免的问题贴片线路板设计中应该避免的问题贴片线路板设计中应该避免的问题贴片线路板设计中应该避免的问题波峰焊的标准化要求波峰焊的标准化要求IC类拖锡焊盘设计连接器类拖锡焊盘设计连接器类拖锡焊盘设计三极管，晶体管类拖锡焊盘设计LED类拖锡焊盘设计对称拼板焊盘拖锡焊盘设计透气孔设计锡膏工艺后波峰工艺要求自动插件(AI)要求自动插件(AI)要求自动插件(AI)要求自动插件(AI)要求自动插件(AI)要求卧式AI要求卧式AI要求卧式AI要求立式AI要求立式AI要求立式AI要求立式AI要求立式AI要求立式AI要求手插件标准化要求手插件标准化要求手插件标准化要求手插件标准化要求手插件标准化要求ICT测试点设计要求ICT测试点设计要求ICT测试点设计要求④、焊接面上测试点边缘距贴片元件本体距离≥1.0mm，测试点边缘距贴片元件焊盘的距离≥0.5mm；插件元件安装面上的测试点周围5.0mm范围内，都不能有元器件，以防顶针与元器件撞击损伤。其中：A≥1.0mm，B≥0.5mm

⑤、测试点与相邻不同网络的铜皮走线边缘距离≥0.25mm。

⑥、如果在测试面放置高度超过4mm的元器件，旁边的测试点应避开，距离4mm以上，否则测试治具不能植针。ICT测试点设计要求ICT测试点设计要求ICT测试点设计要求ICT测试点设计要求CASS工艺1CASS工艺简介2CASS工艺的基本原理2CASS工艺的基本原理生物选择区作用兼性区作用主反应区作用CASS工艺的循环运行过程CASS工艺的循环运行过程CASS工艺的循环运行过程CASS工艺的循环运行过程CASS工艺的循环操作过程（1）CASS工艺的循环操作过程（2）CASS工艺的循环操作过程（3）CASS工艺的循环操作过程（4）具体运行过程分析具体运行过程分析具体运行过程分析具体运行过程分析1.3CASS工艺的基本特点3CASS工艺的基本特点CASS法的优点4CASS工艺主要设计参数