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PZT厚膜的电射流沉积研究的中期报告
1.研究背景：
厚膜电极具有很大的应用前景，它们可以被用于传感器、微机电系统和节能器件中。PZT作为一种重要的厚膜材料，有着广泛的应用前景。对于PZT厚膜电极，电射流沉积技术是一种常用的制备方法。本研究旨在探究PZT厚膜电极的电射流沉积过程及其对其性能的影响，以提高其制备技术的可靠性和效率。
2.研究内容：
本研究主要包括以下几个方面的内容：
(1)PZT电射流沉积的制备工艺：通过对PZT材料进行表面处理，利用电渗析技术进行电极材料的制备。
(2)制备后的薄膜表征：使用SEM、AFM、XRD等表征手段对制备后的PZT厚膜进行表征。
(3)电性能测试：通过对制备材料的电学性能进行测试，研究PZT薄膜的电学性能与其制备条件之间的关系。
3.研究进展：
(1)实验制备过程中，发现表面处理对厚膜电性能有很大的影响。不同的表面处理方式会对最终的厚膜电性能产生影响。
(2)通过对PZT薄膜表征的结果可以发现，使用电射流沉积制备的PZT薄膜表面比较光滑，且晶相结构良好。
(3)实验结果表明，在适当的制备条件下，PZT厚膜电极具有良好的电学性能。其介电常数高，压电性能良好。
4.结论：
本研究通过研究PZT厚膜电极的电射流沉积过程及其对其性能的影响，发现表面处理对厚膜电性能有很大的影响，而在适当的制备条件下，PZT厚膜电极具有良好的电学性能。这些结果为PZT厚膜电极制备技术的进一步研究和发展提供了基础。