片上集成MEMS射频无源器件研究的综述报告.docx
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片上集成MEMS射频无源器件研究的综述报告随着移动通信和互联网的快速发展,MEMS射频无源器件成为当前研究热点之一。在MEMS中,射频无源器件主要由天线、滤波器、耦合器等组成。由于其具有小型化、高频率、性能优越、低功耗等特点,被广泛应用于无线通信、无线电视、雷达、导航和卫星通信等领域。本文将对近年来片上集成MEMS射频无源器件研究进行综述。一、MEMS射频无源器件的发展历程MEMS射频无源器件是MEMS技术在射频领域的传统应用之一,它起源于20世纪80年代初期。最早应用于天线、滤波器等领域,但由于其复杂性
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基片集成波导微波毫米波无源器件研究的综述报告基片集成波导微波毫米波无源器件是一种新型的器件集成技术,具有体积小、集成度高、工艺简单和低成本等优点。本文将对基片集成波导微波毫米波无源器件这一技术的研究进展进行综述,并分析其应用前景。一、基本概念基片集成波导微波毫米波无源器件是一种无源器件,包括耦合器、功分器、功率检波器、隔离器、衰减器等。其结构基于基片集成波导的技术,利用基片上的微带线、插件线、反射线等元件构成无源器件。二、研究进展基片集成波导微波毫米波无源器件的研究已经进行了多年,并取得了不错的进展。以下
片上无源器件建模和分布式放大器研究的综述报告.docx
片上无源器件建模和分布式放大器研究的综述报告随着集成电路技术的发展和进步,片上无源器件建模的研究受到了越来越多的关注。片上无源器件是指那些没有自主能量输入的器件,例如电阻器、电容器和电感器等。这些无源器件在集成电路中具有重要的作用,因此如何进行准确的建模和分析是非常重要的。近年来,关于片上无源器件建模的研究主要包括以下几个方面:一、建模方法建模方法是研究片上无源器件建模的重点和难点。目前,常用的建模方法包括传统的电路分析方法、等效电路模型法、有限元法和混合型方法等。1.传统的电路分析方法:传统的电路分析方
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基于2.5D封装的集成无源器件电学特性研究综述报告随着芯片技术的不断发展,面向系统的封装技术逐渐成为一个研究热点,其主要目标是通过在芯片与封装界面之间集成电气元件和系统,来提高封装的性能和可靠性。其中,基于2.5D封装技术的无源器件封装是面向高端应用的一个重要研究方向。本综述将介绍2.5D封装技术、无源器件的概念及电学特性,探讨当前研究中的主要问题和解决方法,并展望该领域的研究前景。一、2.5D封装技术2.5D封装是指将多个片上系统芯片(SoC)通过硅中介层(Si-interposer)与外部元件(例如固