用于双面磨抛加工的上下料机构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN105798763A(43)申请公布日2016.07.27(21)申请号201610255475.4(22)申请日2016.04.22(71)申请人华侨大学地址362000福建省泉州市丰泽区城东(72)发明人徐西鹏胡中伟郭桦(74)专利代理机构厦门市首创君合专利事务所有限公司35204代理人杨依展(51)Int.Cl.B24B37/00(2012.01)B24B39/00(2006.01)B24B41/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图1页(54)发明名称用于双面磨抛加工的上下料机构(57)摘要本发明公开了用于双面磨抛加工的上下料机构，包括机架、磨抛机构、输送机构、载物盘、从驱动器和主驱动器。磨抛机构包括两磨盘。载物盘包括外圈、太阳轮和行星轮，行星轮处设用于安装工件的安装孔，外圈设外轮齿。输送机构包括两输送线，至少三个载物盘的外圈间隔连接在两输送线之间，外圈外轮齿啮合两输送线。从驱动器带动输送线活动，通过输送线活动带动外圈滚动行走；行程开关配合载物盘以用于检测某一载物盘是否行走至磨抛位，位于磨抛位的该一载物盘的行星轮介于两磨盘之间，主驱动器传动连接位于磨抛位的该一载物盘的太阳轮。当机床在进行磨抛加工的同时实现上料和下料操作，减少上、下料时间，提高机床使用率，提高生产效率。CN105798763ACN105798763A权利要求书1/1页1.用于双面磨抛加工的上下料机构，包括机架和装设在机架的磨抛机构，该磨抛机构包括两间隔布置的磨盘；其特征在于：该上下料机构还包括一输送机构、至少三个载物盘、至少一行程开关、一从驱动器和一主驱动器；该载物盘包括一外圈、一太阳轮和多个行星轮，该太阳轮位于外圈中且行星轮啮合在太阳轮和外圈之间，该行星轮处设贯穿的用于安装工件的安装孔，该外圈设外轮齿；该输送机构包括两条平行间隔布置的输送线，该至少三个载物盘的外圈间隔连接在两输送线之间，该外圈外轮齿啮合该两输送线；该从驱动器传动连接输送线以带动输送线活动，通过输送线活动带动外圈滚动行走；该行程开关配合载物盘以用于检测某一载物盘是否行走至磨抛位，位于磨抛位的该一载物盘的行星轮介于两磨盘之间，该主驱动器传动连接位于磨抛位的该一载物盘的太阳轮。2.根据权利要求1所述的用于双面磨抛加工的上下料机构，其特征在于：该输送线呈封闭的环形结构，且该两输送线内外平行间隔布置。3.根据权利要求1所述的用于双面磨抛加工的上下料机构，其特征在于：该至少三个载物盘的外圈均匀间隔连接在两输送线之间。4.根据权利要求1或2或3所述的用于双面磨抛加工的上下料机构，其特征在于：该输送线为链条。5.根据权利要求1或2或3所述的用于双面磨抛加工的上下料机构，其特征在于：该输送线为齿条。6.根据权利要求1或2或3所述的用于双面磨抛加工的上下料机构，其特征在于：该至少三个载物盘中：一载物盘活动至磨抛位时，至少另一个载物盘位于上料位，至少又一个载物盘位于下料位。7.根据权利要求1或2或3所述的用于双面磨抛加工的上下料机构，其特征在于：该两磨盘上下间隔布置，且至少一磨盘能上下活动装接在机架；该主驱动器还包括驱动齿轮，该驱动齿轮能上下活动连接在机架，通过驱动齿轮上下活动控制驱动齿轮是否啮合位于磨抛位的该一载物盘的太阳轮。2CN105798763A说明书1/3页用于双面磨抛加工的上下料机构技术领域[0001]本发明涉及一种用于双面磨抛加工的上下料机构。背景技术[0002]在光电半导体产业、国防科技、航空航天及某些民用领域中，有许多片状零件需要加工，如手机屏、手表盖、精密垫环、半导体衬底等，这些片状零件的加工不仅要求具有较高表面加工质量，更要求有很高的面形精度。而这些精密零件往往是一些较硬、较脆的难加工材料，所需加工力较大，采用单面加工方式很难满足面形精度要求。因此，针对这类片状零件，尤其是薄片零件，双面磨抛(双面磨削、双面研磨、双面抛光等)是最好的加工方式。双面同时加工，加工力平衡，不容易因加工力不平衡而引起薄片零件的变形。双面加工能减小加工应力引起的工件变形，能更好的控制薄片零件的加工面形精度，同时双面加工效率更高。[0003]目前采用双面磨抛加工薄片零件时，通常是将机床停下来，装载工件，然后进行磨抛加工，加工好后又将机床停下来，卸载工件。在装载工件和卸载工件时，机床不能工作，而在工业大批量生产中，双面磨抛加工一盘试样，往往有几十个，甚至更多，装载和卸载工件的时间较长，且在装载和卸载过程中必须停机，因此，严重影响了机床的使用效率，也严重影响了生产效率。发明内容[0004]本发明提供了用于双面磨抛加工的上下料机构，其克服了背景技术中双面磨抛加工设备所存在的不足。[0005]本发明解决其技术问题的所采用的技术方案是