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一种用于晶片双面磨抛机的承载盘及其磨抛机和磨抛方法.pdf
2023-10-28
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哲妍****彩妍
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一种用于晶片双面磨抛机的承载盘，包括盘体、晶片工位和啮合齿，所述盘体被设置在双面磨抛机的上、下磨盘之间，啮合齿设置在盘体的外缘，待加工晶片分别被固定在盘体上表面和下表面的晶片工位处。本发明还包括一种使用上述承载盘的双面磨抛机，以及一种对晶片进行双面磨抛的方法。该方法包括：将两组待加工的晶片分别固定在承载盘上下表面的晶片工位；启动磨抛机对上下两组晶片的一个表面进行磨抛；当上述磨抛完成后，将上下两组晶片取下并反置固定在晶片工位，对晶片的另一个表面进行磨抛，或者放入另一组晶片进行磨抛。
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