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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106042228A(43)申请公布日2016.10.26(21)申请号201610566884.6(22)申请日2016.07.15(71)申请人广东工业大学地址510062广东省广州市越秀区东风东路729号(72)发明人刘强李明泽周春强李克天陈新王素娟陈新度喻里程卢诗毅刘浩(74)专利代理机构广东广信君达律师事务所44329代理人杨晓松(51)Int.Cl.B29C33/38(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称一种用于微阵列撞点加工的调节平台(57)摘要本发明公开了一种用于微阵列撞点加工的调节平台,包括下滑台、上滑台、弹性件和连接件,所述连接件设为多个,且均匀设于所述上滑台的轮廓上;所述上滑台设于所述下滑台上,所述弹性件设于所述下滑台与上滑台之间,且所述弹性件的两端分别顶压所述下滑台和上滑台;所述下滑台上开有第一螺纹孔,所述上滑台的底面上开有与所述第一螺纹孔位置相对应的通孔,所述连接件穿过通孔与所述第一螺纹孔螺纹连接。本发明当上滑台的上表面出现倾斜的情况时,可通过连接件进行拧紧或拧松,则上滑台在弹性件和连接件的作用下向上运动或向下运动,使得上滑台的上表面呈水平状态,从而实现上滑台的水平度调节,具有结构简单、调节方便和精度高的有益效果。CN106042228ACN106042228A权利要求书1/1页1.一种用于微阵列撞点加工的调节平台,其特征在于,包括下滑台、上滑台、弹性件和连接件,所述连接件设为多个,且均匀设于所述上滑台的轮廓上;所述上滑台设于所述下滑台上,所述弹性件设于所述下滑台与上滑台之间,且所述弹性件的两端分别顶压所述下滑台和上滑台;所述下滑台上开有第一螺纹孔,所述上滑台的底面上开有与所述第一螺纹孔位置相对应的通孔,所述连接件穿过通孔与所述第一螺纹孔螺纹连接。2.根据权利要求1所述的一种用于微阵列撞点加工的调节平台,其特征在于,所述第一螺纹孔上开有第一沉孔,所述第一沉孔与所述第一螺纹孔同轴,所述弹性件套设于所述第一沉孔内,且顶压所述下滑台。3.根据权利要求2所述的一种用于微阵列撞点加工的调节平台,其特征在于,位于所述通孔上的上滑台的底面开有第二沉孔,所述第二沉孔与所述通孔同轴,所述弹性件套设于所述第二沉孔内,且顶压所述上滑台。4.根据权利要求3所述的一种用于微阵列撞点加工的调节平台,其特征在于,位于所述通孔上的上滑台的表面开有第三沉孔,所述第三沉孔上安装有轴承,所述连接件的一端依次穿过所述轴承的轴孔、第二沉孔和第一沉孔与所述第一螺纹孔螺纹连接,所述连接件的另一端顶压所述轴承的内圈。5.根据权利要求1至4任一所述的一种用于微阵列撞点加工的调节平台,其特征在于,所述上滑台的上表面均匀开有第四沉孔,所述第四沉孔内安装有磁铁。6.根据权利要求5所述的一种用于微阵列撞点加工的调节平台,其特征在于,所述第四沉孔的中心位置开有第二螺纹孔,所述磁铁上开有穿孔,所述磁铁通过螺钉与所述第二螺纹孔螺纹固定连接。7.根据权利要求5所述的一种用于微阵列撞点加工的调节平台,其特征在于,所述上滑台的表面设有导光板模具,所述磁铁吸附所述导光板模具而将导光板模具固定到上滑台上。8.根据权利要求4所述的一种用于微阵列撞点加工的调节平台,其特征在于,所述轴承为推力轴承。9.根据权利要求1至3任一所述的一种用于微阵列撞点加工的调节平台,其特征在于,所述弹性件为压力弹簧。2CN106042228A说明书1/3页一种用于微阵列撞点加工的调节平台技术领域[0001]本发明涉及一种调节平台,尤其是指一种用于微阵列撞点加工的调节平台。背景技术[0002]导光板模具属于超精密零件,在导光板模中具有微阵列,这些微阵列是通过超精密撞点机进行撞点加工而形成的,由于微阵列中的孔的深度只有几个微米,因此,要使得对孔的加工深度保持一致性和较小的误差,平台需要有极高的平面度和水平度。现有的导光板模具加工平台由于设计不合理,平台的水平度调节繁琐,耗时长且准确性差,极大地影响了导光板模具的加工质量和效率。发明内容[0003]本发明的目的在于解决现有的导光板模具加工平台由于设计不合理,平台的水平度调节繁琐,耗时长且准确性差,极大地影响了导光板模具的加工质量和效率的问题,提供一种结构简单、调节方便和精度高的用于微阵列撞点加工的调节平台。[0004]本发明的目的可采用以下技术方案来达到:[0005]一种用于微阵列撞点加工的调节平台,包括下滑台、上滑台、弹性件和连接件,所述连接件设为多个,且均匀设于所述上滑台的轮廓上;所述上滑台设于所述下滑台上,所述弹性件设于所述下滑台与上滑台之间,且所述弹性件的两端分别顶压所述下滑台和上滑台;所述下滑台上开有第一螺纹孔,所述上滑台的底面上开有与所述第