一种带整形整平装置的涂板机及检测方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106207102A(43)申请公布日2016.12.07(21)申请号201610560702.4(22)申请日2016.07.13(71)申请人超威电源有限公司地址313100浙江省湖州市长兴县雉城镇新兴工业园区(72)发明人吴国强张森陆春梅程军(74)专利代理机构杭州杭诚专利事务所有限公司33109代理人尉伟敏(51)Int.Cl.H01M4/20(2006.01)B05C9/04(2006.01)B05C9/12(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图2页(54)发明名称一种带整形整平装置的涂板机及检测方法(57)摘要本发明公开了一种带整形整平装置的涂板机及检测方法，包括工作台，所述工作台上设有传送带，工作台上沿传送带前进方向依次设有整形装置、涂膏装置和整平装置；所述整形装置包括上压板、下压板、连接杆、凸轮和为凸轮提供动力的第一电机；所述涂膏装置位于传送带的上方；所述涂膏装置包括铅膏斗和设于铅膏斗底部的涂板机头；所述整平装置位于传送带的上方；所述整平装置包括整平板和控制整平板高度的第二电机。本发明具有板栅一致性好，提高产品的竞争力的特点。CN106207102ACN106207102A权利要求书1/2页1.一种带整形整平装置的涂板机，其特征是，包括工作台(1)，所述工作台上设有传送带(2)，工作台上沿传送带前进方向依次设有整形装置(3)、涂膏装置(4)和整平装置(5)；所述整形装置包括上压板(31)、下压板(32)、连接杆(33)、凸轮(34)和为凸轮提供动力的第一电机(35)；所述上压板位于传送带上方，所述下压板位于传送带下方，所述连接杆穿过下压板，连接杆的一端与上压板连接，连接杆的另一端与凸轮连接；所述涂膏装置位于传送带的上方；所述涂膏装置包括铅膏斗(41)和设于铅膏斗底部的涂板机头(42)；所述整平装置位于传送带的上方；所述整平装置包括整平板(51)和控制整平板高度的第二电机(52)。2.根据权利要求1所述的一种带整形整平装置的涂板机，其特征是，所述工作台上还设有检测控制装置(6)；所述检测控制装置位于传送带的末端；所述检测控制装置包括控制器(61)、设于传送带下方的检测板(62)和位于检测板下表面的称重传感器(63)；所述控制器分别与第一电机、涂板机头、第二电机、控制传送带运行速度的第三电机(21)和称重传感器电连接。3.根据权利要求2所述的一种带整形整平装置的涂板机，其特征是，所述检测控制装置还包括超声探伤仪(64)；所述工作台上设有支架(65)；所述支架位于传送带的上方；所述超声探伤仪位于支架上部；所述超声探伤仪与控制器电连接。4.根据权利要求1或2或3所述的一种带整形整平装置的涂板机，其特征是，涂膏装置还包括用于调节涂板机头的旋转机构(43)；所述旋转机构包括转盘(431)和与转盘连接的第四电机(432)；所述转盘与涂板机头连接；所述第四电机与铅膏斗连接。5.一种适用于权利要求2所述的一种带整形整平装置的涂板机的检测方法，其特征是，包括如下步骤：(5-1)控制器内设定产品合格品的标准重量为m，k为可允许误差值；(5-2)通过称重传感器检测每个产品的重量为n；(5-3)计算误差值e＝n-m；当|e|＞k时，控制器判断产品为次品；当0≤|e|≤k时，控制器判断产品为合格品；(5-4)调节装置，减小误差值|e|；当e＝n-m＞0时，控制器根据的值，控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量；并控制第二电机，向下调节整平板的位置；当e＝n-m＜0时，控制器根据的值，控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量；并控制第二电机，向上调节整平板的位置。6.根据权利要求5所述的一种带整形整平装置的涂板机的检测方法，其特征是，所述步骤(5-4)还包括如下步骤：(6-1)当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的2％-10％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的1％-3％；2CN106207102A权利要求书2/2页(6-2)当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的11％-20％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的3％-5％；(6-3)当时，控制器控制涂膏装置减少每个板栅铅膏的填涂量，减少的量为原填涂量的21％-40％；并控制第二电机，向下调节整平板的位置，向下的距离为原整平板距离传送带高度的5％-10％；(6-4)当时，控制器控制涂膏装置增加每个板栅铅膏的填涂量，增加的量为原填涂量的2％-10％；并控制第二电机，向上调节整平板的位置，向上的距离为原整平板距离传送带高度的1％-3％；(6-5)当时，控制器控制涂膏装置增加