一种移动终端背板及其制备方法、移动终端.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106348784A(43)申请公布日2017.01.25(21)申请号201610711155.5(22)申请日2016.08.23(71)申请人东莞华晶粉末冶金有限公司地址523843广东省东莞市长安镇厦边银城一路7号申请人东莞劲胜精密组件股份有限公司(72)发明人张宁谢庆丰彭毅萍(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司44223代理人余敏(51)Int.Cl.C04B41/80(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种移动终端背板及其制备方法、移动终端(57)摘要本发明公开了一种移动终端背板及其制备方法、移动终端。移动终端背板的制备方法包括以下步骤：S1，制作平板状的移动终端陶瓷背板；S2，将所述陶瓷背板置于由一下承烧板和一上压板相配合形成的密闭空间中，所述下承烧板和上压板采用相同的耐高温材料制成，且所述下承烧板的上表面轮廓、所述上压板的内表面轮廓均与需制备的具有曲面结构的陶瓷背板的形状相同；S3，在1300～1470℃的温度下进行高温烧结，同时在所述上压板上施加19～25N的压力使所述上压板压下后带动所述陶瓷背板弯曲，保温1～2h后，自然冷却；S4，将冷却后的所述下承烧板和上压板打开，制得具有曲面结构的陶瓷背板。本发明制备曲面结构背板时良品率高，加工成本低。CN106348784ACN106348784A权利要求书1/1页1.一种移动终端背板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，制作平板状的移动终端陶瓷背板；S2，将所述陶瓷背板置于由一下承烧板和一上压板相配合形成的密闭空间中，所述下承烧板和上压板采用相同的耐高温材料制成，且所述下承烧板的上表面轮廓、所述上压板的内表面轮廓均与需制备的具有曲面结构的陶瓷背板的形状相同；S3，在1300～1470℃的温度下进行高温烧结，同时在所述上压板上施加19～25N的压力使所述上压板压下后带动所述陶瓷背板弯曲，保温1～2h后，自然冷却；S4，将冷却后的所述下承烧板和上压板打开，制得具有曲面结构的陶瓷背板。2.根据权利要求1所述的移动终端背板的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述陶瓷背板为氧化锆陶瓷背板。3.根据权利要求1所述的移动终端背板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述耐高温材料为耐受1600℃以上温度的材料。4.根据权利要求3所述的移动终端背板的制备方法，其特征在于：所述耐高温材料为刚玉或者莫来石。5.根据权利要求1所述的移动终端背板的制备方法，其特征在于：步骤S1中，所述陶瓷背板为白色的氧化锆陶瓷背板；步骤S2中，所述下承烧板和上压板采用石墨材料制成；步骤S3中，在真空环境下进行所述高温烧结，所述上压板压下后与所述陶瓷背板相接触，所述陶瓷背板中的锆元素与所述石墨中的碳元素反应生成碳化锆，制得黑色的陶瓷背板。6.根据权利要求1所述的移动终端背板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述下承烧板的上表面轮廓、所述上压板的内表面轮廓为：两端为弧形结构，中间为直线结构。7.根据权利要求1所述的移动终端背板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述下承烧板的上表面轮廓、所述上压板的内表面轮廓为：一段弧形结构。8.根据权利要求1所述的移动终端背板的制备方法，其特征在于：所述具有曲面结构的陶瓷背板中，最高点与最低点之间的距离在0.05～10mm的范围内。9.一种根据权利要求1～8所述的制备方法制得的移动终端背板。10.一种移动终端，其特征在于：包括如权利要求9所述的移动终端背板。2CN106348784A说明书1/4页一种移动终端背板及其制备方法、移动终端【技术领域】[0001]本发明涉及移动终端背板加工技术，特别是涉及一种移动终端背板及其制备方法、移动终端。【背景技术】[0002]随着消费电子市场的飞速发展，手机产品除硬件大容量化、功能多样化外，其外观结构件材料也频繁推陈出新，其经历了塑料、玻璃、金属的发展过程。对于手机外壳材料的要求是强度高、耐磨性好、不变形、信号通过性好等特性。即将推广和应用的5G网络，要求手机结构件材料除具备以上特点外，还具有低的介电常数，以保证信号传输稳定。陶瓷材料具有断裂韧性高(≥8MPa·m1/2)，表面硬度高(8.0)，抛光后亮度好、与人体皮肤适应性好等综合特点，被认为是未来较佳的手机结构件材料。目前已有部分手机品牌在其旗舰机型上推出陶瓷版，但由于工艺要求高，加工工序多，加工技术难度大，良品率低等特点，致使陶瓷手机背板的成本居高不下，难以大规模推广和应用。[0003]手机背板的造型通常分为平板、2D、3D三种，平板状可通过流延、等静压，注塑等成型工艺实现，后加工工艺相对比较成熟，容易实现。但手机产品设计时为增加美感，追求曲线、曲面等2D、