一种移动终端陶瓷背板及其制备方法、移动终端.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106631048A(43)申请公布日2017.05.10(21)申请号201610834438.9(22)申请日2016.09.20(71)申请人东莞华晶粉末冶金有限公司地址523843广东省东莞市长安镇厦边银城一路7号申请人东莞劲胜精密组件股份有限公司(72)发明人谢庆丰吕翔柯冰彭毅萍(74)专利代理机构深圳新创友知识产权代理有限公司44223代理人余敏(51)Int.Cl.C04B35/64(2006.01)C04B35/48(2006.01)H04M1/02(2006.01)H05K5/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种移动终端陶瓷背板及其制备方法、移动终端(57)摘要本发明公开了一种移动终端陶瓷背板及其制备方法、移动终端。移动终端陶瓷背板的制备方法包括以下步骤：S1，制作平板状的陶瓷坯体；S2，将陶瓷坯体置于一凸形支撑体上，在凸形支撑体的周围设置支撑块，将一凹形体的凹面朝下，将凹形体置于支撑块上；支撑块的熔点高于陶瓷坯体的排胶温度，低于陶瓷坯体的烧结温度；凸形支撑体的凸面轮廓、凹形板的凹面轮廓与需制备的陶瓷背板的曲面结构的形状相匹配；S3，在1300～1470℃的温度下对陶瓷坯体进行烧结，支撑块软化，凹形体下降后带动陶瓷坯体弯曲；烧结完成后保温1～2h，自然冷却；S4，将冷却后的凸形支撑体和凹形体分开，制得具有曲面结构的陶瓷背板。本发明的制备方法，良品率高，加工成本低。CN106631048ACN106631048A权利要求书1/1页1.一种移动终端陶瓷背板的制备方法，其特征在于：包括以下步骤：S1，制作平板状的陶瓷坯体；S2，将所述陶瓷坯体置于一凸形支撑体上，在所述凸形支撑体的周围设置支撑块，将一凹形体的凹面朝下，将所述凹形体置于所述支撑块上；所述支撑块的熔点高于所述陶瓷坯体的排胶温度，低于所述陶瓷坯体的烧结温度；所述凸形支撑体、凹形体均采用耐高温材料制成，且所述凸形支撑体的凸面轮廓、所述凹形板的凹面轮廓与需制备的陶瓷背板的曲面结构的形状相匹配；S3，在1300～1470℃的温度下对所述陶瓷坯体进行烧结，所述支撑块软化，所述凹形体下降后带动所述陶瓷坯体弯曲；烧结完成后保温1～2h，自然冷却；S4，将冷却后的所述凸形支撑体和凹形体分开，制得具有曲面结构的陶瓷背板。2.根据权利要求1所述的移动终端陶瓷背板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述支撑块的熔点在1350～1450℃。3.根据权利要求1所述的移动终端陶瓷背板的制备方法，其特征在于：所述支撑块包括：按质量分数计，60～85％的氧化硅，10～30％的氧化铝，5～10％的碱金属氧化物。4.根据权利要求3所述的移动终端陶瓷背板的制备方法，其特征在于：所述碱金属氧化物为氧化钙、氧化钾、氧化钠中的一种或者多种的混合。5.根据权利要求1所述的移动终端陶瓷背板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，所述耐高温材料为耐受1600℃以上温度的材料。6.根据权利要求1所述的移动终端陶瓷背板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，还包括在所述凹形体上放置耐高温物体。7.根据权利要求1所述的移动终端陶瓷背板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，还包括在支撑块与所述凹形体接触的位置设置隔粘粉。8.根据权利要求1所述的移动终端陶瓷背板的制备方法，其特征在于：步骤S2中，将所述凸形支撑体、支撑块放置在一承烧板上；步骤S3中，将所述承烧板移入烧结炉中，在1300～1470℃的温度下对所述陶瓷坯体进行烧结。9.一种根据权利要求1～8所述的制备方法制得的移动终端陶瓷背板。10.一种移动终端，其特征在于：包括如权利要求9所述的移动终端陶瓷背板。2CN106631048A说明书1/4页一种移动终端陶瓷背板及其制备方法、移动终端【技术领域】[0001]本发明涉及移动终端陶瓷背板加工技术，特别是涉及一种移动终端陶瓷背板及其制备方法、移动终端。【背景技术】[0002]随着消费电子市场的飞速发展，手机产品除硬件大容量化、功能多样化外，其外观结构件材料也频繁推陈出新，其经历了塑料、玻璃、金属的发展过程。对于手机外壳材料的要求是强度高、耐磨性好、不变形、信号通过性好等特性。即将推广和应用的5G网络，要求手机结构件材料除具备以上特点外，还具有低的介电常数，以保证信号传输稳定。而氧化锆陶瓷材料具有断裂韧性高(≥8MPa·m1/2)，表面硬度高(8.0)，抛光后亮度好、与人体皮肤适应性好等综合特点，被认为是未来最佳的手机结构件材料。目前已有多家手机品牌在旗舰机型上推出陶瓷版，但由于工艺要求高，加工工序多，加工技术难度大，良品率低等特点，致使陶瓷手机背板的成本居高不下，难以大规模推广和应用。[0003]手机背板的