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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106560485A(43)申请公布日2017.04.12(21)申请号201610862362.0C08L71/02(2006.01)(22)申请日2016.09.28H01B5/14(2006.01)C08G83/00(2006.01)(30)优先权数据2015-1956072015.10.01JP(71)申请人丰田合成株式会社地址日本爱知县申请人高级软质材料株式会社(72)发明人中井孝宪竹内宏充井上胜成(74)专利代理机构北京天昊联合知识产权代理有限公司11112代理人张苏娜常海涛(51)Int.Cl.C08L1/28(2006.01)C08L87/00(2006.01)C08L83/10(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图4页(54)发明名称包含聚轮烷的组合物及其利用物(57)摘要在包含聚轮烷的组合物及其利用物中,难以混入水分子,从而抑制了水解反应等的发生,提高了耐湿性。包含聚轮烷的组合物具有:在环状分子中含有环糊精、在直链状分子中含有聚乙二醇以及在直链状分子的两末端上配置有封端基团而成的聚轮烷(A);含有聚硅氧烷的嵌段共聚物(B);以及不含聚硅氧烷的聚合物(C)。该组合物所构成的固化体中,多个的聚轮烷(A)的环状分子之间通过交联部分相结合,并且交联部分的至少一部分为含有聚硅氧烷的嵌段共聚物(B)。附有电极层的电介质片材使用由该固化体形成的固化膜作为电介质,在固化膜的两面上分别附上电极层而形成。致动器使用了该附有电极层的电介质片材。CN106560485ACN106560485A权利要求书1/1页1.一种组合物,其包含:在环状分子中含有环糊精、在直链状分子中含有聚乙二醇、在直链状分子的两末端上配置有封端基团而成的聚轮烷(A)、含有聚硅氧烷的嵌段共聚物(B)、以及不含聚硅氧烷的聚合物(C)。2.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述聚轮烷(A)中的环糊精的羟基的至少一部分被具有接枝链的取代基所取代。3.根据权利要求2所述的组合物,其中,所述接枝链由内酯单体的开环聚合而形成。4.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述含有聚硅氧烷的嵌段共聚物(B)在末端具有封闭型异氰酸酯基。5.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述含有聚硅氧烷的嵌段共聚物(B)为聚酯-聚硅氧烷的嵌段共聚物。6.根据权利要求5所述的组合物,其中,所述聚酯-聚硅氧烷的嵌段共聚物为聚己内酯-聚二甲基硅氧烷嵌段共聚物。7.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述不含聚硅氧烷的聚合物(C)在末端具有封闭型异氰酸酯基。8.根据权利要求1所述的组合物,其中,所述不含聚硅氧烷的聚合物(C)为选自由聚醚和聚酯所组成的组中的至少一种的共聚物。9.一种固化体,其为由权利要求1至8中的任一项所述的组合物所构成的固化体,其中多个的聚轮烷(A)的环状分子之间通过交联部分相结合,并且交联部分的至少一部分为含有聚硅氧烷的嵌段共聚物(B)。10.一种固化膜,其由权利要求9所述的固化体形成。11.一种附有电极层的电介质片材,其使用权利要求10所述的固化膜作为电介质,并在所述固化膜的两面分别附上电极层而形成。12.根据权利要求11所述的附有电极层的电介质片材,其中,相对于刚刚制作后的在固化膜上附上电极层而成的附有电极层的电介质片材在常温常湿度下的绝缘击穿电场强度,在60℃的温度及90%的相对湿度的环境下500小时后的附有电极层的电介质片材在常温常湿度下的绝缘击穿电场强度为90%以上。13.一种致动器,其使用权利要求11所述的附有电极层的电介质片材而获得。2CN106560485A说明书1/9页包含聚轮烷的组合物及其利用物技术领域[0001]本发明涉及包含聚轮烷的组合物以及使用该组合物的固化体、固化膜、附有电极层的电介质片材和致动器等的利用物。背景技术[0002]聚轮烷为具有其中直链状分子在环状分子中可相对滑动地贯穿,并且由于配置在直链状分子的两末端的封端基团从而使环状分子难以脱离的结构的分子集合体,其被称为滑动环材料。虽然已知环状分子和直链状分子分别为各种的聚轮烷,但大多使用环糊精作为环状分子,以及使用聚乙二醇作为直链状分子(专利文献1)。[0003]专利文献2公开了经由环状分子而交联的聚轮烷。其特征在于,在其交联部分中具有10个以上重复单元,和/或数均分子量为1000以上,并且不含溶剂。虽然例示了聚硅氧烷的均聚物作为交联部分,但其详细的结构和效果并没有记载。[0004]专利文献3公开了一种致动器,其将在具有弹性的电介质层的两面上分别设置电极层而得的电介质片材卷成螺旋状而制成圆筒状,通过对该电极施加和解除电压,使电介质层伸缩从而进行驱动。另外也公开了,如果在该电介质层中使用聚轮烷,则低应变区域的杨氏模量变得比