用于深孔电镀的电镀制具及电镀方法.pdf
书生****ma
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相关资料
用于深孔电镀的电镀制具及电镀方法.pdf
本发明涉及电镀工具技术领域,具体讲的是一种用于深孔电镀的电镀制具,用于深孔电镀的电镀制具,包括第一支架(1)和第二支架(2),第一转轮(4)、第二转第一转轮(4)上设有第一销轴(7),第二转轮(5)上设有第二销轴(8),第一销轴(7)与第二销轴(8)之间设有连接杆(6),连接杆(6)上固定连接有挂具(9)。采用这种结构后,提供一种使电镀溶液容易进入硅片样品上的深孔底部,从而可以获得深宽比较大的金属立柱的用于深孔电镀的电镀制具。
用于深孔电镀的电镀制具.pdf
本发明提供用于深孔电镀的电镀制具,包括电镀液池,所述电镀液池下端固定有输送泵,所述输送泵上端通过管道与三通管相连通,所述三通管上端以及左端均与连接软管相连接,所述连接软管分别与两个喷头相连接,所述喷头转动连接在连接杆下端的圆管内,所述连接杆上端穿过支撑架,并通过螺栓与滑板固定连接,所述滑板套装在支撑架上,所述支撑架放置在电镀液池上端,所述电镀液池左上方以及右上方均通过螺栓与限位块固定连接,所述支撑架下端穿过限位块,与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:便于对工件进行浸渍电镀,且便于对深孔进行电镀,电镀
深孔电镀的预处理方法.pdf
本发明涉及一种深孔电镀的预处理方法,包括如下步骤:步骤(1)选择待镀的具有一个或多个深孔的半导体芯片,选择纯水,并冷却;步骤(2)将所述半导体芯片进行抽真空处理;步骤(3)将所述半导体芯片在真空下浸泡在所述纯水中;步骤(4)将所述半导体芯片使用镀液浸泡、小电流刺激;步骤(5)将所述半导体芯片使用上述镀液进行电镀。本发明使深孔与镀液充分接触,减少大深宽比的孔径中残留的气泡,有效减少空隙和接缝等缺陷的发生。
一种用于电镀加工的旋转电镀挂具.pdf
本发明属于电镀加工设备领域,尤其涉及一种用于电镀加工的旋转电镀挂具。本发明要解决的技术问题是提供一种能够快速切换不同电流和电压、能够同时多个对工件进行处理、能够消除气泡的用于电镀加工的旋转电镀挂具。一种用于电镀加工的旋转电镀挂具,包括有安装箱、电机、第一转轴、第一齿轮、第二齿轮、空心转杆、第一钢球、电动绕线轮、拉线、滑轨、滑块等;第一转轴顶端与电机输出端传动连接,第一齿轮固接于第一转轴底端,第一轴承座嵌于安装箱底部;空心转杆与第一轴承座枢接。本发明达到能够快速切换不同电流和电压、能够同时多个对工件进行处理
电镀挂具及电镀系统.pdf
本实用新型实施例提供了一种电镀挂具及电镀系统。该电镀挂具用于挂接载具,该电镀挂具包括:横梁以及第一挂板;第一挂板连接在横梁上,第一挂板上设置有第一挂接件,第一挂接件上设置有第一限位槽,第一挂接件用于挂接载具,且载具挂接在第一限位槽中,第一限位槽用于对载具限位,以使载具与第一限位槽的槽底抵持。在本实用新型实施例中,通过在挂板上设置第一挂接件,在第一挂接件上设置第一限位槽,使得在挂接载具时,载具部分的位于第一限位槽中,且载具与第一限位槽的槽底抵持,从而使得载具可以被第一限位槽的槽底阻挡,避免载具挂接在第一挂接