用于深孔电镀的电镀制具.pdf
春岚****23
在线预览结束,喜欢就下载吧,查找使用更方便
相关资料
用于深孔电镀的电镀制具.pdf
本发明提供用于深孔电镀的电镀制具,包括电镀液池,所述电镀液池下端固定有输送泵,所述输送泵上端通过管道与三通管相连通,所述三通管上端以及左端均与连接软管相连接,所述连接软管分别与两个喷头相连接,所述喷头转动连接在连接杆下端的圆管内,所述连接杆上端穿过支撑架,并通过螺栓与滑板固定连接,所述滑板套装在支撑架上,所述支撑架放置在电镀液池上端,所述电镀液池左上方以及右上方均通过螺栓与限位块固定连接,所述支撑架下端穿过限位块,与现有技术相比,本发明具有如下的有益效果:便于对工件进行浸渍电镀,且便于对深孔进行电镀,电镀
用于深孔电镀的电镀制具及电镀方法.pdf
本发明涉及电镀工具技术领域,具体讲的是一种用于深孔电镀的电镀制具,用于深孔电镀的电镀制具,包括第一支架(1)和第二支架(2),第一转轮(4)、第二转第一转轮(4)上设有第一销轴(7),第二转轮(5)上设有第二销轴(8),第一销轴(7)与第二销轴(8)之间设有连接杆(6),连接杆(6)上固定连接有挂具(9)。采用这种结构后,提供一种使电镀溶液容易进入硅片样品上的深孔底部,从而可以获得深宽比较大的金属立柱的用于深孔电镀的电镀制具。
用电镀珩具进行深孔精加工的设计研究.docx
用电镀珩具进行深孔精加工的设计研究电镀珩具是一种常用于深孔精加工的工具,具有高效、精度高、表面光洁度好等特点。本文以电镀珩具的设计研究为题,探讨了电镀珩具在深孔精加工中的应用以及设计优化的方法。深孔精加工是一种特殊的加工方法,常用于工件的孔加工。由于孔深较大,传统的加工方法往往无法满足加工需求。而电镀珩具作为一种特殊的工具,能够解决深孔加工过程中的一些问题。首先,电镀珩具具有高效的加工能力。由于孔深较大,传统的钻孔、铰孔等方法往往需要多次加工,加工效率低下。而电镀珩具能够一次到位地完成深孔加工任务,大大提
应用于硅通孔的深孔铜电镀工艺优化.docx
应用于硅通孔的深孔铜电镀工艺优化标题:硅通孔深孔铜电镀工艺优化摘要:深孔铜电镀工艺在半导体器件制造中起着至关重要的作用。本论文旨在研究和优化应用于硅通孔的深孔铜电镀工艺。首先介绍了深孔铜电镀的工艺流程和关键因素,并分析了目前存在的问题和挑战。接着,通过实验设计和数据分析,提出了一种优化工艺。实验结果表明,在优化的工艺条件下,深孔铜电镀获得了更均匀和致密的电镀层。最后,结合对比分析和讨论,本文总结了优化工艺的优势和适用性,并展望了未来的研究方向。引言:深孔铜电镀工艺是半导体器件制造中的关键步骤之一,用于在硅
深孔电镀的预处理方法.pdf
本发明涉及一种深孔电镀的预处理方法,包括如下步骤:步骤(1)选择待镀的具有一个或多个深孔的半导体芯片,选择纯水,并冷却;步骤(2)将所述半导体芯片进行抽真空处理;步骤(3)将所述半导体芯片在真空下浸泡在所述纯水中;步骤(4)将所述半导体芯片使用镀液浸泡、小电流刺激;步骤(5)将所述半导体芯片使用上述镀液进行电镀。本发明使深孔与镀液充分接触,减少大深宽比的孔径中残留的气泡,有效减少空隙和接缝等缺陷的发生。