半导体器件 绪论.ppt

半导体器件第一章绪论§1-1半导体器件概述特点：这些半导体器件大都具有体积小、耗电低、耐震动和可靠性强等优点。

它们对电子设备的微型化、生产的自动化、新能源的开发和利用起到了巨大的促进作用，在微电子技术、空间科学、新材料技术中占有重要位置。半导体器件有分立元件和集成元件之分，所谓集成器件是指依据电路设计功能采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等制作在一小块或几小块半导体晶片上，再用适当的方法进行互连并封装组成的一种微型电子器件，把这项技术称为半导体集成电路制造技术。集成电路的种类区分：按照制作工艺的不同，有半导体集成电路、薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路等几类；按照性能和用途的不同，有数字集成电路、线性集成电路和微波集成电路等几类；而按照集成度来划分，则有大规模集成电路、超大集成电路等。据最新资料介绍，目前集成电路工艺技术由0.35、0.25、0.13，到现在已经将65工艺技术应用到生产线上。2、半导体器件发展简史NPN双极晶体管的结构：n沟§1-2半导体器件发展历程的思考图1电子器件的进步(从真空管到晶体管，从集成电路到光集成电路的进步)总是以“更低的能耗”、
“更快的速度”处理“更多的信息”，这样的信息处理经济化的大原则为驱动力发展起来的。最终目标是光信息处理。图2由于微细加工技术与材料技术的进步诞生新的功能器件