柔性显示器及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107482134A(43)申请公布日2017.12.15(21)申请号201710677526.7(22)申请日2017.08.09(71)申请人武汉华星光电半导体显示技术有限公司地址430070湖北省武汉市东湖新技术开发区高新大道666号光谷生物创新园C5栋305室(72)发明人王家杰(74)专利代理机构深圳市铭粤知识产权代理有限公司44304代理人孙伟峰武岑飞(51)Int.Cl.H01L51/56(2006.01)权利要求书2页说明书3页附图5页(54)发明名称柔性显示器及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种柔性显示器的制造方法，其包括：提供一硬质承载基板；在所述硬质承载基板上制作形成柔性基底；在所述柔性基底上制作形成阵列排布的多个显示器；采用激光切割与刀轮切割相结合的切割方式对柔性基底和硬质承载基板进行切割，以形成多个独立的硬质承载基板及其上的柔性基底和显示器；剥离硬质承载基板，以形成多个独立的由柔性基底和显示器构成的柔性显示器。本发明还公开了一种由该制造方法制造的柔性显示器。本发明采用激光切割与刀轮切割相结合的切割方式来分别切割柔性基底和硬质承载基板，减小了激光器的消耗，从而能够节省成本。CN107482134ACN107482134A权利要求书1/2页1.一种柔性显示器的制造方法，其特征在于，包括：提供一硬质承载基板；在所述硬质承载基板上制作形成柔性基底；在所述柔性基底上制作形成阵列排布的多个显示器；采用激光切割与刀轮切割相结合的切割方式对柔性基底和硬质承载基板进行切割，以形成多个独立的硬质承载基板及其上的柔性基底和显示器；剥离硬质承载基板，以形成多个独立的由柔性基底和显示器构成的柔性显示器。2.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述“采用激光切割与刀轮切割相结合的切割方式对所述柔性基底和所述硬质承载基板进行切割”的具体方法包括：使所述阵列排布的多个显示器位于最上方，利用激光沿着彼此相邻的显示器之间的切割道对柔性基底进行切割；翻转硬质承载基板及其上的柔性基底和阵列排布的多个显示器，以使硬质承载基板位于最上方；利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割，并对切割后的硬质承载基板进行裂片。3.根据权利要求2所述的制造方法，其特征在于，利用刀轮沿着所述切割道的中心线对硬质承载基板进行切割。4.根据权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，所述“利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割，并对切割后的硬质承载基板进行裂片”的具体方法包括：利用刀轮沿着以行方向延伸的所述切割道对硬质承载基板进行切割；接沿着行方向对切割后的硬质承载基板进行第一次裂片；利用刀轮沿着以列方向延伸的所述切割道对经第一次裂片后的硬质承载基板进行切割；沿着列方向对切割后的硬质承载基板进行第二次裂片。5.根据权利要求4所述的制造方法，其特征在于，在利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割，并对切割后的硬质承载基板进行裂片之后，所说制造方法还包括：将第二次裂片后形成的各个独立的硬质承载基板及其上的柔性基底和显示器进行翻转，以使硬质承载基板位于最下方，显示器位于最上方。6.根据权利要求2或3所述的制造方法，其特征在于，在翻转硬质承载基板及其上的柔性基底和阵列排布的多个显示器，以使硬质承载基板位于最上方之后，且在利用刀轮沿着所述切割道对硬质承载基板进行切割之前，所述制造方法还包括：利用图像传感器透过硬质承载基板对所述切割道进行定位，并使所述刀轮处于所述切割道的中心线上。7.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述“剥离硬质承载基板”的方法包括：形成柔性基底时在柔性基底与硬质承载基板之间设置离型膜层；或者通过预先在硬质承载基板的表面形成突起图案，并由预定空气喷射装置将空气喷射到柔性基底与硬质承载基板之间的空隙。8.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述显示器为有机发光二极管显示器。2CN107482134A权利要求书2/2页9.根据权利要求1所述的制造方法，其特征在于，所述硬质承载基板由玻璃制成。10.一种由权利要求1至9任一项所述的制造方法制造的柔性显示器。3CN107482134A说明书1/3页柔性显示器及其制造方法技术领域[0001]本发明属于显示器制造技术领域，具体地讲，涉及一种柔性显示器及其制造方法。背景技术[0002]随着柔性显示器制造技术日趋发展成熟，在玻璃承载板上完成耐高温的柔性薄膜基底和阵列排布的多个OLED显示器(其可包括薄膜晶体管阵列(Array)和有机发光二极管)的制程后，最后在模组工程(Module)中运用激光多次划线，切断各个OLED显示器之间的柔性薄膜基底并达到合适的玻璃渗透深度，然后再进行裂片，以形成多个独立的OLED显示