《MEMS麦克风介绍》.ppt
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《MEMS麦克风介绍》.ppt
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MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风.pdf
本发明涉及一种MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风,MEMS麦克风振膜包括:膜片和子结构,所述子结构设置有多个;所述子结构包括支撑部和梁结构,所述支撑部与所述梁结构连接,所述梁结构与所述膜片连接。本发明提供的MEMS麦克风振膜,在膜片边缘设置子结构,且子结构通过梁结构连接到膜片上,通过设置刚度较小的梁结构使MEMS麦克风振膜在工作时,当其中一个或多个子结构失效时,对所述膜片的灵敏度影响较小,所述膜片可以正常工作,并保证工作质量。进一步地,设置有上述MEMS麦克风振膜的MEMS麦克风灵敏度更高,信号质量更好,
MEMS麦克风结构.pdf
本实用新型提供了一种MEMS麦克风结构,包括:底座,底座具有第一腔体,底座具有与第一腔体连通的第一通孔和第二通孔;上盖组件,上盖组件盖设在底座上,上盖组件具有间隔设置的第二腔体、第三腔体以及与第二腔体连通的声入孔,第二腔体通过第一通孔与第一腔体连通,第三腔体通过第二通孔与第一腔体连通;MEMS芯片,MEMS芯片位于第二腔体内且对应第一通孔设置,声音信号经声入孔进入第二腔体、穿过MEMS芯片经第一通孔到第一腔体内、经第二通孔进入第三腔体内。本实用新型解决了现有技术中前进音MEMS麦克风高信噪比和小型化不能兼
一种MEMS麦克风芯片及其制备方法、MEMS麦克风.pdf
本发明实施例公开了一种MEMS麦克风芯片及其制备方法、MEMS麦克风,MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底以及位于基底一侧的压电振膜,压电振膜在基底上的正投影覆盖背腔;压电振膜包括主振膜和至少两个辅振膜,沿平行于基底的方向,主振膜与辅振膜之间具有间隙;主振膜包括主体部和至少两个第一固定端,第一固定端位于相邻两个辅振膜之间,主体部连接各个第一固定端,且悬置于背腔上;至少主振膜用于将入射声压转化为电压信号。本发明实施例的技术方案可以在不增大MEMS麦克风芯片的尺寸的情况下,提高MEMS麦克风的灵敏度并展宽其频
MEMS麦克风的制造方法.pdf
本发明提供了一种MEMS麦克风的制造方法,在依次形成引出电极层和光刻胶层后,先对光刻胶层进行第一次曝光,定义出待形成引出电极的区域,然后针对声孔区域进行第二次曝光,在对光刻胶层显影后,能够将声孔以及其他区域的多余光刻胶层去除,仅保留待形成引出电极的区域中的光刻胶层,避免了显影后声孔有未被曝光的光刻胶残留,当继续以图案化的光刻胶层为掩膜,蚀刻引出电极层而形成引出电极时,声孔中的引出电极层也能够被去除,避免了声孔中的引出电极层残留,进而能够解决在牺牲层去除后,因声孔底部的引出电极层残留黏到空腔内表面上,而造成