MEMS麦克风结构.pdf
韶敏****ab
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本实用新型提供了一种MEMS麦克风结构,包括:底座,底座具有第一腔体,底座具有与第一腔体连通的第一通孔和第二通孔;上盖组件,上盖组件盖设在底座上,上盖组件具有间隔设置的第二腔体、第三腔体以及与第二腔体连通的声入孔,第二腔体通过第一通孔与第一腔体连通,第三腔体通过第二通孔与第一腔体连通;MEMS芯片,MEMS芯片位于第二腔体内且对应第一通孔设置,声音信号经声入孔进入第二腔体、穿过MEMS芯片经第一通孔到第一腔体内、经第二通孔进入第三腔体内。本实用新型解决了现有技术中前进音MEMS麦克风高信噪比和小型化不能兼
MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风.pdf
本发明涉及一种MEMS麦克风振膜及MEMS麦克风,MEMS麦克风振膜包括:膜片和子结构,所述子结构设置有多个;所述子结构包括支撑部和梁结构,所述支撑部与所述梁结构连接,所述梁结构与所述膜片连接。本发明提供的MEMS麦克风振膜,在膜片边缘设置子结构,且子结构通过梁结构连接到膜片上,通过设置刚度较小的梁结构使MEMS麦克风振膜在工作时,当其中一个或多个子结构失效时,对所述膜片的灵敏度影响较小,所述膜片可以正常工作,并保证工作质量。进一步地,设置有上述MEMS麦克风振膜的MEMS麦克风灵敏度更高,信号质量更好,
MEMS麦克风结构及其制作方法.pdf
本发明提供一种MEMS麦克风结构及其制作方法,所述MEMS麦克风结构将和第二衬底共同形成信号处理电路的第二导电结构层与形成有MEMS麦克风组件的第一衬底上的第一导电结构层通过第一导电粘合结构和第二导电粘合结构面对面贴合,并且第一导电结构层中包括连接第一衬底的第一衬底导电结构,第二导电结构层中包括连接第二衬底的第二衬底导电结构,采用本发明的MEMS麦克风结构,在MEMS麦克风组件工作时,所述第一衬底导电结构和/或第二衬底导电结构连接地电位或通过低阻抗接地或其他屏蔽电位,可以屏蔽外界的电干扰,提高了MEMS麦
《MEMS麦克风介绍》.ppt
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一种MEMS麦克风芯片及其制备方法、MEMS麦克风.pdf
本发明实施例公开了一种MEMS麦克风芯片及其制备方法、MEMS麦克风,MEMS麦克风芯片包括具有背腔的基底以及位于基底一侧的压电振膜,压电振膜在基底上的正投影覆盖背腔;压电振膜包括主振膜和至少两个辅振膜,沿平行于基底的方向,主振膜与辅振膜之间具有间隙;主振膜包括主体部和至少两个第一固定端,第一固定端位于相邻两个辅振膜之间,主体部连接各个第一固定端,且悬置于背腔上;至少主振膜用于将入射声压转化为电压信号。本发明实施例的技术方案可以在不增大MEMS麦克风芯片的尺寸的情况下,提高MEMS麦克风的灵敏度并展宽其频