半导体器件 第12章 图形曝光与光刻.ppt
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半导体器件 第12章 图形曝光与光刻.ppt
第12章图形曝光与光刻概述光学图形曝光光刻机掩模版缺陷密度是掩模版好坏的主要原因之一。掩模版缺陷可能在制造掩模版或是接下来的图形曝光工艺步骤中产生。抗蚀剂分辨率增加技术新一代图形曝光技术电子束图形曝光邻近效应极远紫外光图形曝光(EUV)X射线图形曝光(XRL)离子束图形曝光不同图形曝光方法的比较湿法化学腐蚀(WCE)干法刻蚀基本等离子体理论课堂小结ThanksforListening!
半导体工艺图形曝光与光刻.ppt
图形曝光与光刻图形曝光与刻蚀光学图形曝光-洁净室光刻机掩模版抗蚀剂图案转移分辨率增加技术新一代图形曝光技术电子束图形曝光SCALPEL电子束抗蚀剂邻近效应极远紫外光图形曝光(EUV)X射线图形曝光(XRL)离子束图形曝光不同图形曝光方法的比较湿法化学腐蚀(WCE)硅的腐蚀二氧化硅的腐蚀氮化硅与多晶硅的腐蚀铝腐蚀砷化镓的腐蚀干法刻蚀干法刻蚀基本等离子体理论刻蚀机制、等离子体探测与终点的控制等离子体探测终点控制反应等离子体刻蚀技术与设备反应离子刻蚀(RIE)电子回旋共振(ECR)等离子体刻蚀机其他高密度等离子
半导体工艺图形曝光与光刻.ppt
图形曝光与刻蚀光学图形曝光-洁净室光刻机掩模版抗蚀剂图案转移分辨率增加技术新一代图形曝光技术电子束图形曝光SCALPEL电子束抗蚀剂邻近效应极远紫外光图形曝光(EUV)X射线图形曝光(XRL)离子束图形曝光不同图形曝光方法的比较湿法化学腐蚀(WCE)硅的腐蚀二氧化硅的腐蚀氮化硅与多晶硅的腐蚀铝腐蚀砷化镓的腐蚀干法刻蚀干法刻蚀基本等离子体理论刻蚀机制、等离子体探测与终点的控制等离子体探测终点控制反应等离子体刻蚀技术与设备反应离子刻蚀(RIE)电子回旋共振(ECR)等离子体刻蚀机其他高密度等离子体刻蚀机集成等
半导体光刻的投射曝光设备.pdf
本发明涉及一种用于半导体光刻的投射曝光设备(1),其包括光学校正元件(20)和用于通过电磁加热辐射(44.x)至少部分地辐照校正元件(20)的光学活性区域(22)的构件,其中光学校正元件(20)在光学活性区域(22)外部配备有至少一个电加热元件(25.x)。
半导体器件与工艺-光刻.ppt
第八章光刻光刻工艺是半导体工艺过程中非常重要的一道工序它是用来在晶圆表面建立图形的工艺过程。这个工艺过程的目标有两个。首先是在晶圆表面建立尽可能接近设计规则中所要求尺寸的图形;第二个目标是在晶圆表面正确定位图形。整个电路图形必须被正确地定位于晶圆表面电路图形上单独的每一部分之间的相对位置也必须是正确的。最终的图形是用多个掩膜版按照特定的顺序在晶圆表面一层一层叠加建立起来的。因为在光刻工艺过程中的每一步都会有变化所以对特征图形尺寸和缺陷水平的控制是很难的。光刻操作步骤的数目之多和光刻工艺