蚀刻液组合物和显示装置用阵列基板的制造方法.pdf
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蚀刻液组合物和显示装置用阵列基板的制造方法.pdf
本发明涉及蚀刻液组合物、显示装置用阵列基板的制造方法和显示装置用阵列基板,更详细而言,提供在制造显示装置用阵列基板时,能够将金属膜一并蚀刻,具有蚀刻速度、锥角特性优异并且蚀刻多层膜时界面部的蚀刻轮廓优异的特性的金属膜的蚀刻液组合物、显示装置用阵列基板的制造方法以及显示装置用阵列基板。该金属膜的蚀刻液组合物的特征在于,相对于组合物总重量,包含:过氧化氢5~25重量%、氟化合物0.01~1重量%、唑系化合物0.1~5重量%、一个分子内具有氮原子和羧基的水溶性化合物0.1~5重量%、包含碱金属或碱土金属的磷酸盐
蚀刻液组合物、显示装置用阵列基板的制法及阵列基板.pdf
本发明提供蚀刻液组合物、显示装置用阵列基板的制法及阵列基板,该蚀刻液组合物包含过硫酸盐0.5~20重量%;氟化合物0.01~2重量%;无机酸1~10重量%;环状胺化合物0.5~5重量%;氯化合物0.01重量%以上且小于0.1重量%;有机酸或有机酸盐1~20重量%;和使蚀刻液组合物总重量成为100重量%的余量的水。本发明的蚀刻液组合物具有蚀刻轮廓优异的效果。此外,本发明的蚀刻液组合物具有在蚀刻金属膜时抑制析出物产生从而可以预防由析出物导致的蚀刻性能降低、配线不良率增加、设备及管道中析出问题带来的工序费用增加
蚀刻剂组合物和制造薄膜晶体管阵列基板的方法.pdf
本发明公开了一种蚀刻剂组合物和制造薄膜晶体管阵列基板的方法,所述蚀刻剂组合物包含过氧化氢、蚀刻抑制剂、螯合剂、蚀刻添加剂、氧化物半导体保护剂和pH调节剂。基于所述蚀刻剂组合物的总重量,所述氧化物半导体保护剂在所述蚀刻剂组合物中的含量为约0.1重量%~3.0重量%。本公开的此种蚀刻剂组合物不包含任何氟类化合物并且具有约3.5~6的高pH值。由此,所述蚀刻剂组合物使氧化物半导体在对铜和钼合金的蚀刻过程中不会被蚀刻。因此,所述蚀刻剂组合物可将在蚀刻过程中容易产生的故障最小化。
刻蚀剂组合物、阵列基板以及制造阵列基板的方法.pdf
本发明涉及刻蚀剂组合物,阵列基板以及制造阵列基板的方法。所述刻蚀剂组合物用于Cu-基金属膜,基于该组合物的总重量,所述刻蚀剂组合物包括A)过氧化氢(H2O2)、B)pH调节剂以及C)水。当利用本发明的刻蚀剂组合物刻蚀由Cu-基金属膜组成的单层形式或多层形式的金属层时,能够经由分批刻蚀形成图案,经刻蚀的Cu-基金属膜不发生界面变形,并且能够得到具有良好线性的锥形轮廓。
阵列基板的制造方法和阵列基板.pdf
本申请实施例公开一种阵列基板的制造方法包括:提供一基板,在基板上形成遮光层;在遮光层上设置不同段差的光阻,并对遮光层进行刻蚀;刻蚀完成后,对光阻进行灰化处理,并保留遮光层预设位置上的光阻作为垫底层;在遮光层上依次沉积缓冲层、半导体层、绝缘层、栅极层以及介电层;在介电层上形成第一通孔、第二通孔和第三通孔,第三通孔的位置与预设位置相对应,用于暴露部分遮光层,第一通孔和第二通孔用于暴露部分半导体层;通过第一通孔、第二通孔和第三通孔形成源极和漏极,源极分别通过第二通孔和第三通孔与遮光层和半导体层相连接,漏极通过第