一种激光砂轮划片机及复合材料切割方法.pdf
白凡****12
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一种激光砂轮划片机及复合材料切割方法.pdf
本发明属于材料切割技术领域,特别涉及一种激光砂轮划片机及复合材料切割方法。包括:机架组件带有操作台的框架结构,用于划片机各个组件的支撑和组件的安放;至少一组砂轮组件安装在所述机架组件的操作台上,用于工件的切割;至少一组激光组件安装在所述机架组件的操作台上,与所述砂轮组件相邻布置,用于工件的切割,与所述砂轮组件配合进行工件的切割;传输和拾取组件布置在所述激光组件和砂轮组件的上料端,用于加工后、加工前或加工过程中的工件拾取和传输;控制系统控制所述传输和拾取组件传递工件,以及砂轮组件与激光组件对工件的切割位置,
半导体端泵激光划片机_半导体激光划片机_硅片切割机.doc
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一种激光划片机.pdf
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