基板切割设备.pdf
一条****彩妍
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相关资料
基板切割设备.pdf
本发明的示例性实施例提供了一种基板切割设备,其包括:第一运送单元,其包括:保持单元,其保持基板的后缘;导轨,其与保持单元连接;以及第一板,其支撑由保持单元保持并沿着导轨被运送的基板;切割单元,其包括:框架,其沿与基板被运送的方向垂直的方向延伸;以及头部,其被能移动地安装在框架上并具有切割轮;以及第二运送单元,其包括第二板,该第二板支撑由切割单元切割的基板。
基板切割装置及基板切割方法.pdf
本发明公开一种基板切割装置及基板切割方法。根据本发明的一个实施例的基板切割装置可包括:划线装置,具有划线轮,该划线轮布置为与基板的一个表面对望;第一断裂装置,具有断裂辊,该断裂辊布置为与所述基板的另一个表面对望;第二断裂装置,具有气体喷射装置,该气体喷射装置布置为与所述基板的一个侧面对望。
基板切割装置及基板切割方法.pdf
本发明实施例中的基板切割装置及基板切割方法,其包括:切割轮模块,其具备切割轮;第一板及第二板,所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧;以及板下降模块,在所述基板移送至所述第一板及第二板时,所述板下降模块使所述第二板相对于所述第一板在Z轴方向上下降。
基板切割装置及基板切割方法.pdf
本发明实施例中的基板切割装置及基板切割方法,其中,包括:切割轮模块,其具备切割轮;第一板及第二板,所述第一板及第二板分别设置于所述切割轮模块的两侧用于支撑基板;移动装置,将所述第二板相对所述第一板沿Y轴方向远离移动,以分离被所述第一板及所述第二板支撑的所述基板;以及板升降模块,使所述第二板上升或下降;在所述第二板通过所述移动装置相对于所述第一板移动时,所述板升降模块上升所述第二板。
基板切割装置及基板切割方法.pdf
本发明提供一种基板切割装置及基板切割方法。该基板切割装置包括:裂片单元、设于所述裂片单元一侧的刀轮以及激光探测发生器;该基板切割装置在切割待切割的基板时,所述激光探测发生器探测待切割的基板的切割线的位置是否有金属层,并在探测到金属层时产生激光切割该金属层,接着刀轮沿着切割线切割部分待切割的基板,使待切割的基板位于切割线的位置产生裂缝,接着裂片单元持续扩大该裂缝直至切割过的基板的待去除区域完全分离开,接着移除待去除区域,由于在刀轮切割待切割的基板之前,激光探测发生器已经将金属层切割开,保证裂片单元能够正常分