一种集成电路芯片制造装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108447792A(43)申请公布日2018.08.24(21)申请号201810189053.0(22)申请日2018.03.08(71)申请人广州雅松智能设备有限公司地址510660广东省广州市天河区黄村东明里大街7号(72)发明人潘军权(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)B28D5/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称一种集成电路芯片制造装置(57)摘要本发明公开了一种集成电路芯片制造装置，包括机体，所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，本发明结构简单，生产制造成本低廉，基板的冲压操作简单快捷，大大增加了基板冲压的工作效率，同时减少了人力物力的浪费，简化了集成电路芯片制造的步骤，操作简单，生产效率高，冲压出的小的基板精度高，有效满足了现有对于基板的使用需求，且能够对小的基板进行成批量的加工作业。CN108447792ACN108447792A权利要求书1/1页1.一种集成电路芯片制造装置，包括机体，其特征在于：所述机体底面四个角上分别固定设置有脚座，每个所述脚座底部设置有滚动轮，所述机体内左右延长设置有工作腔，所述机体顶端面上设置有与所述工作腔相通的出槽，所述机体顶端面上在所述出槽右侧设置有向下通贯所述工作腔且与所述工作腔相通的进槽，所述工作腔底端壁左侧设置有沉接槽，所述工作腔左端壁上设置有向下延长且与所述沉接槽相通的竖槽，所述工作腔右侧的上下两端壁中相应设置有上滑接槽和下滑接槽，所述机体中位于所述工作腔右侧设置有上下延长设置的传输腔，所述机体中位于所述下滑接槽左侧设置有第二容腔，所述机体中位于所述竖槽下方设置有向右延长且与所述第二容腔相通的第一容腔，所述第一容腔底端壁中设置有左右延长的横接槽，所述工作腔中设置有可左右移动的金属块，所述金属块上下两端面上相应设置有与所述上滑接槽和下滑接槽滑接配合的上挡块和下挡块，所述上滑接槽和下滑接槽中设置有左右延长且分别与所述上挡块和下挡块螺状纹配合连接的第一螺杆和第二螺杆，所述第一螺杆和第二螺杆右端均向右延长到所述传输腔中且分别固定连接有上传输轮和下传输轮，所述上传输轮和下传输轮之间连接有传输带，所述第二螺杆左端向左延长到所述第二容腔中且固定连接有第一锥状轮，所述沉接槽中设置有向左延长到所述竖槽中的板件，所述竖槽中上下延长设置有与所述板件螺状纹配合连接的第四螺杆，所述第四螺杆底端向下延长到所述第一容腔中且固定连接有第二锥状轮，所述横接槽中设置有可左右移动的滑接架，所述横接槽中左右延长设置有与所述滑接架螺状纹配合连接的第三螺杆，所述第三螺杆右端与第一驱动器动力连接，所述滑接架顶端面上设置有第二驱动器，所述第二驱动器的输出轴上固定连接有用以与所述第一锥状轮或者所述第二锥状轮齿合传输的传输锥状轮。2.根据权利要求1所述的集成电路芯片制造装置，其特征在于：所述进槽顶部设置有第一导引部，所述出槽与所述工作腔的连接处设置有第二导引部。3.根据权利要求1所述的集成电路芯片制造装置，其特征在于：所述第一螺杆左端与所述上滑接槽左端壁可回转配合连接，所述第一螺杆通贯所述上滑接槽右端壁且与所述上滑接槽右端壁可回转配合连接，所述第一螺杆右端与所述传输腔右端壁可回转配合连接；所述第二螺杆通贯所述下滑接槽左右两端壁且与所述下滑接槽左右两端壁可回转配合连接，所述第二螺杆右端与所述传输腔右端壁可回转配合连接。4.根据权利要求1所述的集成电路芯片制造装置，其特征在于：所述第四螺杆顶端与所述竖槽顶端壁可回转配合连接，所述第四螺杆通贯所述竖槽底端壁且与所述竖槽底端壁可回转配合连接，所述板件与所述竖槽滑接配合；所述第三螺杆左端与所述横接槽左端壁可回转配合连接，所述第一驱动器固定设置在所述横接槽右端壁中。2CN108447792A说明书1/4页一种集成电路芯片制造装置技术领域[0001]本发明涉及集成电路领域，特别涉及一种集成电路芯片制造装置。背景技术[0002]集成电路芯片是包括一基板、至少一电路、一固定封环、一接地环及至少一防护环的电子元件。一般的基板是覆铜箔层压板，目前的基板切割技术仍然不够成熟，切割精度低，而且操作复杂，费时费力，生产效率低。发明内容[0003]本发明要解决的技术问题是提供一种集成电路芯片制造装置，其能够解决上述现在技术中的问题。[0004]为解决上述问题，本发明采用如下技术方案：本发明的一种集成电路芯片制造装置，包括机体，所述机体底面四个角上分别