一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法.pdf
猫巷****志敏
亲,该文档总共11页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法.pdf
本发明公开了多晶硅片切割领域内的一种用于多晶硅的金刚线切割装置及切割方法,该装置包括放线辊和收线辊,放线辊放出的金刚线依次绕过第一导向轮、第二导向轮、第三导向轮、两螺纹辊、第四导向轮、第五导向轮和第六导线轮,最后收回卷绕在收线辊上;该方法包括步骤:放线辊储线段向收线辊放线,收线轮向放线轮放线,收线轮继续向放线轮放出金刚线,同时晶托下降,晶棒朝着线网下压,直至晶棒被线网切割成若干片,放线轮向收线轮放线,收线轮向放线辊储线段放线,放线辊储线段再向收线辊储线段放线,放线辊储线段空跑线。本发明通过收线轮向放线轮输
金刚线切割多晶硅片的装置及切割方法.pdf
本发明公开了一种金刚线切割多晶硅片的装置及切割方法。金刚线切割多晶硅片的装置,包括切割机,所述切割机包括有两个间隔设置的大导轮、绕设在两个大导轮之间的若干根金刚线、用于喷冷却液的冷却液喷嘴,其特征是:在两个所述大导轮的上方位置平行设置有两个直径小于所述大导轮直径的小导轮,两个所述小导轮位于两个所述大导轮之间内侧且两个所述小导轮的上表面平齐,所述小导轮的表面上间隔设置有若干线槽,所述金刚线自两个小导轮的上表面绕过并分别位于所述小导轮上的线槽内,两个小导轮之间为切割区域,所述金刚线可双向运动。本发明的装置,在
一种高精度的多晶硅金刚线切割装置.pdf
本发明涉及切割装置技术领域,且公开了一种高精度的多晶硅金刚线切割装置,包括底座,所述底座的顶面从左至右依次固定安装有支撑板和驱动电机,所述支撑板的数量为两个,所述驱动齿轮的输出轴固定套接有驱动齿轮,所述驱动齿轮通过皮带传动连接有被动齿轮,所述被动齿轮的内部固定套接有连动杆,所述连动杆的左端分别依次贯穿两个支撑板并螺纹套接有转动把手。该高精度的多晶硅金刚线切割装置,通过移动切割刀具根据调节刻度来移动切割的大概位置,然后通过稳定块卡接稳定切割刀具,在通过扭动转动把手将切割刀具的位置调到最精确位置,从而保证切割
一种多晶硅片表面金刚线切割损伤层的去除装置.pdf
本发明公开了一种成本较低且能够形成较好绒面的多晶硅片表面金刚线切割损伤层的去除装置。该去除装置,包括支架、无头皮带、主动轮、从动轮,无头皮带绕过主动轮、从动轮并被主动轮和从动轮绷紧,无头皮带水平设置且在位于上层的无头皮带和位于下层的无头皮带之间设置有支撑平台,支撑平台的上表面为光滑的平面,所述位于上层的无头皮带与支撑平台的上表面相接触,所述支撑平台的上方设置有喷砂装置,利用该喷砂装置可以有效去除的多晶硅片表面金刚线切割损伤层,保证最后得到的硅片绒面均匀、反射率低,绒面质量较好,而且,该装置可以实现流水化作
一种多晶硅片表面金刚线切割损伤层的去除方法.pdf
本发明公开了一种成本较低且能够形成较好绒面的多晶硅片表面金刚线切割损伤层的去除方法。本发明所述的多晶硅片表面金刚线切割损伤层的去除方法利用压缩空气携带砂料经喷枪射向多晶硅片表面5‑25秒,所述压缩空气的气压为0.05‑0.1Mpa,喷砂结束后即可去除50‑80%的多晶硅片表面金刚线切割损伤层,利用该方法得到的多晶硅片绒面均匀、反射率低,绒面质量较好,而且,该工艺流程简单,成本非常低,可以大大降低多晶硅片的生产成本。适合在硅片加工技术领域推广应用。