手机模块的焊接装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108555488A(43)申请公布日2018.09.21(21)申请号201810599134.8(22)申请日2018.06.12(71)申请人重庆金茂联合电子有限公司地址401326重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附25号(72)发明人黎江(74)专利代理机构重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217代理人隋金艳(51)Int.Cl.B23K37/00(2006.01)B23K37/02(2006.01)B23K37/04(2006.01)B08B1/04(2006.01)B08B3/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图2页(54)发明名称手机模块的焊接装置(57)摘要本发明属于焊接设备技术领域，具体公开了手机模块的焊接装置，包括焊枪座和放置单元，焊枪座上设有焊枪，放置单元包括安装台、机架、清理机构和升降机构，安装台上固定有环形挡板。清理单元位于安装台的上方，清理单元包括固定筒和转杆，转杆的下端连接有L形杆，L形杆上设有刮片，转杆和L形杆内开有空腔；转杆内设有曲线凸起，L形杆上开有通孔；固定筒上连接有进水管，进水管上连接有单向进水阀；固定筒内滑动连接有柱塞，柱塞上设有顶杆，柱塞上连接有第一弹簧；柱塞上开有通槽，通槽上设有单向排水阀；机架上固定有外壳，转杆上设有多个涡轮叶片。使用本装置能够防止焊接过程中焊渣四处飞溅伤人，并且焊接后能及时清理溅射出来的焊渣。CN108555488ACN108555488A权利要求书1/1页1.手机模块的焊接装置，包括焊枪座和用于固定待焊接零件的放置单元，焊枪座上设有焊枪，其特征在于：放置单元包括安装台、设在安装台上的机架、设在机架上的清理机构和用于控制安装台高度的升降机构，安装台上固定有环形挡板，安装台上开有多个位于环形挡板下方的通口；清理单元位于安装台的上方，清理单元包括设在机架上的固定筒和位于固定筒下方的转杆，转杆的下端连接有L形杆，L形杆上设有能与环形挡板内壁保持贴合的刮片，转杆和L形杆内开有相互连通的空腔；转杆内设有封闭的曲线凸起，L形杆上开有多个能与环形挡板内壁相对的通孔；固定筒上连接有进水管，进水管上连接有单向进水阀；固定筒内滑动连接有下部滑动连接在转杆空腔内的柱塞，柱塞上设有下端与曲线凸起接触的顶杆，柱塞上连接有使顶杆与曲线凸起始终保持贴合的第一弹簧；柱塞上开有通槽，通槽上设有单向排水阀；机架上固定有外壳，转杆贯穿且转动连接在外壳上，转杆上设有多个位于外壳内的涡轮叶片。2.根据权利要求1所述的手机模块的焊接装置，其特征在于：升降机构包括储气筒、液压缸和固定设置的中间筒，中间筒内滑动连接有推板，推板上设有上端与安装台连接的顶柱；推板将中间筒分隔为上腔和下腔，中间筒上分别设有能与上腔、下腔连通的单向进气阀；液压缸的活塞杆穿过中间筒且与推板固定连接；储气筒内滑动连接有压板，压板与储气筒之间连接有第二弹簧；储气筒与中间筒的上腔、下腔之间分别连接有气管，气管上设有单向排气阀；储气筒靠近气管的一侧连接有管道，管道上设有阀门，管道的排出端与外壳连通。3.根据权利要求1或2所述的手机模块的焊接装置，其特征在于：外壳上连接有排气管，排气管的排气端位于环形挡板的正上方。4.根据权利要求1或2所述的手机模块的焊接装置，其特征在于：安装台的下表面固定有位于通口下方的环形收集箱。5.根据权利要求4所述的手机模块的焊接装置，其特征在于：环形收集箱内的底面倾斜设置，环形收集箱底面的倾斜下侧连通有排料管。2CN108555488A说明书1/4页手机模块的焊接装置技术领域[0001]本发明属于焊接设备技术领域，尤其涉及一种手机模块的焊接装置。背景技术[0002]在零部件的生产加工过程中，焊接是一种常用的加工手段。焊接，也称作熔接、镕接，是一种以加热、高温或者高压的方式接合金属或其他热塑性材料如塑料的制造工艺及技术。制造手机时也需用到焊接，需将手机的各个模块焊接在一起。操作人员在进行焊接过程中，会产生废渣，这些废渣一般是由于待焊接物件在高温时，焊接区域部分熔化后，溅射出来的渣滓冷却后形成的。焊接时，焊渣四处飞溅容易伤人，而且焊接后，冷却后的废渣不及时清理会堆积得越来越多，影响环境。发明内容[0003]本发明的目的在于提供一种手机模块的焊接装置，防止焊接过程中焊渣四处飞溅伤人，并且焊接后能及时清理溅射出来的焊渣。[0004]为了达到上述目的，本发明的基础方案为：手机模块的焊接装置，包括焊枪座和用于固定待焊接零件的放置单元，焊枪座上设有焊枪，放置单元包括安装台、设在安装台上的机架、设在机架上的清理机构和用于控制安装台高度的升降机构，安装台上固定有环形挡板，安装台上开有多个位于环形挡板下方的通口；清理单元位于安装台的上方