打线工具.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN108735617A(43)申请公布日2018.11.02(21)申请号201710261140.8(22)申请日2017.04.20(71)申请人中国砂轮企业股份有限公司地址中国台湾台北市中正区延平南路10号(72)发明人陈泰甲古峰锜何嘉哲(74)专利代理机构北京律诚同业知识产权代理有限公司11006代理人王玉双李岩(51)Int.Cl.H01L21/603(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图5页(54)发明名称打线工具(57)摘要本发明公开了一种打线工具，包含一工作座；一结合层，设置在该工作座的一侧；一第一钻石层，以一化学气相沉积法形成在该结合层远离该工作座的一侧并直接接触该结合层，该第一钻石层具有一单一层结构；以及一打线头，设置在该第一钻石层远离该结合层的一侧并直接接触该第一钻石层，且该打线头是由一钻石微粉与一碳化硅微粉经由一烧结处理而形成。该第一钻石层不仅有助强化该工作座与该打线头之间的接合，同时减少高温下该打线工具的工作面变形程度，进而提升该打线工具的寿命。CN108735617ACN108735617A权利要求书1/1页1.一种打线工具，其特征在于，包含：一工作座；一结合层，设置在该工作座的一侧；一第一钻石层，以一化学气相沉积法形成在该结合层远离该工作座的一侧并直接接触该结合层，该第一钻石层具有一单一层结构；以及一打线头，设置在该第一钻石层远离该结合层的一侧并直接接触该第一钻石层，且该打线头是由一钻石微粉与一碳化硅微粉经由一烧结处理而形成。2.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，还包含一第二钻石层，该第二钻石层以一化学气相沉积法形成在该打线头远离该第一钻石层的一侧。3.如权利要求2所述的打线工具，其特征在于，该第二钻石层与该打线头之间还包含一中间层。4.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该工作座的材料是择自由铁镍合金、铁镍钴合金、铁镍铬合金、铁钴铬合金、及其组合所组成的群组。5.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该结合层的材料为一焊料，且该焊料包含至少一择自由银、铜、铟、钛、铬、硼、硅、铁、碳、镍、其合金、及其组合所组成的群组。6.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该打线头中，该钻石微粉所占的体积大于该碳化硅微粉所占的体积。7.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该钻石微粉与该碳化硅微粉分别独立地具有0.1μm至50μm之间的粒径。8.如权利要求1所述的打线工具，其特征在于，该打线头是一由该钻石微粉与该碳化硅微粉混合形成的单一层结构。9.如权利要求2所述的打线工具，其特征在于，该第一钻石层、该第二钻石层、以及该打线头均具有导电性。2CN108735617A说明书1/5页打线工具技术领域[0001]本发明涉及一种打线工具，尤指一种耐磨耗性提升，接合强度改善，且在高温下不易变形的打线工具。背景技术[0002]打线接合(wirebonding)是目前业界将芯片与外部电路进行连接的方法之一。许多因素都会影响接合良莠，举例来说，透过热压接合技术的打线接合所使用的打线工具，其表面应具有良好的热稳定性及耐磨耗特性，方能在打线接合制程的加热过程中不致发生打线工具热变形等不良结果。为了追求更好的质量，许多的研究团队致力在提升打线接合的工艺水平，同时，也对于打线工具进行各种研发改良。[0003]譬如，本发明申请人所申请的中国台湾新型专利公告号M539149提出一种打线工具，其包含一工作座、一设置在该工作座的一侧的结合层、以及一打线头，且在此新型中，该打线头是由一钻石微粉及一碳化硅微粉透过一烧结处理而形成。[0004]或者，在美国发明专利号US6,840,424B2揭示的打线工具中，包含一工具主体、一连接该工具主体且由超硬材料形成的支撑构件、以及一连接该支撑构件的加压构件，并透过化学气相沉积法在该加压构件形成一钻石膜。[0005]又或者，如美国发明专利号US6,270,898B1提出的接合工具，包含一工具本体以及一组设在该工具本体的该前端的工具尖端。该工具尖端包含一基板、一透过化学气相沉积法形成的多晶钻石膜、以及一与该多晶钻石膜接触且用在导电的金属层。其中，该多晶钻石膜可形成在该工具尖端的一装设面、一接合面、或者至少两相交在该装设面与该接合面的侧面上，并具有一介在1×10-4Ωcm至1×103Ωcm间的电阻，且该多晶钻石膜为一包含具有相对高硼含量的第一导电多晶钻石膜以及具有相对低硼含量的第二导电多晶钻石膜的多层结构。[0006]在以上现有技术中，中国台湾新型专利公告号M539149的打线工具，仅透过一焊料来接合该工作座及该打线头，其打线头的一工作面(也就是该打线头远离该工作座的面)及一非工作面(也就是该打线头靠近该工作座的面