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CC复合材料的导热性能研究的中期报告
中期报告：CC复合材料的导热性能研究
研究背景：
复合材料在航空、汽车、电子等领域有着广泛应用，而其导热性能对于某些应用非常重要。如在电子领域中，需要在芯片和散热器之间使用导热界面材料。因此，研究复合材料的导热性能有着非常重要的意义。
研究目标：
本研究旨在研究碳纤维增强碳基复合材料（CC复合材料）的导热性能，探究其热传导机制和影响因素，为CC复合材料的应用提供理论支持。
研究方法：
1.样品制备：选用商用CC复合材料为研究对象，采用机械制备方法制备标准化的试样，同时为了对比研究，还制备了纯碳和纯树脂的样品。
2.导热性能测试：采用热物理性能测试仪对样品进行热导率测试，并通过扫描电子显微镜（SEM）观察样品的微观结构。
3.热传导模型建立：基于热传导理论，建立CC复合材料的热传导模型，对实验数据进行拟合，分析热传导机制和影响因素。
研究进展：
目前已完成样品的制备和热导率测试，得到CC复合材料、纯碳和纯树脂的热导率数据。结果表明，CC复合材料的导热性能明显高于纯树脂的导热性能，但略低于纯碳的导热性能。同时，SEM观察结果表明，CC复合材料中的碳纤维与树脂之间存在一定的接触热阻，影响了其整体的导热性能。
下一步工作：
1.完善实验数据：进行更多的样品测试，提高数据的可信度和代表性。
2.建立热传导模型：基于实验数据建立更加精确的热传导模型，分析热传导机制和影响因素。
3.进一步探究：对其他因素（如温度、压强等）的影响进行研究，深入了解CC复合材料的热传导性能。