一种超小型LED灯及其制作方法.pdf
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一种超小型LED灯及其制作方法.pdf
本发明公开了一种超小型LED灯,包括电路板和灯珠,所述电路板的供电线通向电路板侧面,所述灯珠固定在电路板侧面,并与电路板的供电线连通。一种超小型LED灯的制作方法,第一步,制作供电线延伸至侧面的电路板;第二步,将电阻、电容和集成电路贴到电路板上;第三步,将灯珠固定在电路板侧面,与电路板的供电线连接。本发明的灯珠固定在电路板的侧面,使得安装位置的宽度大于灯珠的宽度,即可放入本发明的超小型LED灯;改变的常规LED灯中,只有安装位置的宽度大于电路板的宽度才能使用的问题,缩小了LED灯的体积,能够应用于物体的轮
一种防水LED灯及其制作方法.pdf
本发明公开了一种防水LED灯及其制作方法,该防水LED灯包括后盖和灯罩,后盖和灯罩构成的空间内安装有LED灯板,LED灯板与后盖构成的空间内安装有与LED灯板电连接的驱动电路板,驱动电路板连接有伸出后盖外的导线,LED灯板正面与灯罩构成的空间内填充有环氧树脂,后盖与LED灯板背面构成的空间内填充有导热硅胶,能使产品在保证透光率的情况下实现良好的散热,提高产品的使用寿命,采用本发明的方法制作的LED灯防水及散热效果理想,可靠性高,可作为室外灯,水族灯等使用。
一种LED灯板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种LED灯板及其制作方法,该制作方法包括以下步骤:开出芯板,其一面为正面,另一面为反面;在芯板上钻通孔,而后依次通过沉铜和全板电镀使通孔金属化;采用阻焊油墨在芯板的正面上对通孔进行塞孔处理,且使塞孔饱满度控制在40‑70%;而后通过预烤使阻焊油墨预固化;依次通过曝光、显影和热固化处理使阻焊油墨固化;其中曝光时,芯板的正面全曝光,芯板的反面仅在对应通孔的位置处进行曝光,且反面上的曝光尺寸小于通孔的尺寸;通过磨板使板面平整;芯板依次进行外层线路制作、阻焊层制作、表面处理和成型处理,制得LED灯板
一种LED灯串及其制作方法.pdf
本发明公开了一种LED灯串,包括导线和LED灯,所述导线包括线芯和包裹在线芯外的线皮,相邻导线的线皮粘连;所述导线上设置有焊接部,通过自动剥皮机将焊接部的线皮剥开,所述焊接部处的线芯裸露;所述LED灯设置在所述焊接部处。本发明还公开了一种LED灯串的制作方法:包括以下步骤:S1:将相邻导线的线皮粘连;S2:将导线线皮剥开,露出线芯;S3:将LED灯焊接在线芯上。
一种LED灯芯覆盖材料、LED灯珠及其制作方法.pdf
本发明提供了一种LED灯芯覆盖材料、LED灯珠及其制作方法,属于LED发光装置技术领域。本发明提供的LED灯芯覆盖材料包括硅胶、荧光粉、纳米氧化钛和纳米氧化锌;所述硅胶的体积与荧光粉、纳米氧化钛、纳米氧化锌的质量比为85~95L:8~10kg:6~8kg:1~3kg。本发明提供的覆盖材料能有效消除LED灯芯发出的蓝光,将上述覆盖材料点胶覆盖至蓝光芯片支架内,得到灯珠,通电后测量灯珠的光谱,测量结果表明:本发明提供的LED灯芯覆盖材料在有效去除蓝光的同时,还能有效保留LED既有的红光及黄绿光,增加显色性指数