GaN基器件欧姆接触的研究的任务书.docx
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GaN基器件欧姆接触的研究的任务书.docx
GaN基器件欧姆接触的研究的任务书任务名称:GaN基器件欧姆接触的研究任务描述:GaN材料因其优异的电学性能,在高功率和高速电子器件中具有广泛的应用前景。然而,GaN表面与金属电极接触的问题一直是制约其应用的瓶颈。为了克服这一问题,欧姆接触技术被广泛使用,但是仍然存在一些挑战和难点,例如界面反应、晶体结构匹配等。因此,本任务旨在研究GaN基器件的欧姆接触问题。任务目标:1.系统研究GaN材料与金属电极之间的欧姆接触问题,探究欧姆接触的形成机制。2.研究欧姆接触过程中GaN材料表面与金属电极之间的界面反应及
GaN基器件欧姆接触的研究的开题报告.docx
GaN基器件欧姆接触的研究的开题报告开题报告:GaN基器件欧姆接触的研究一、研究背景和意义随着半导体器件技术不断发展,GaN基器件因其具有很高的电子迁移率、热导率和较小的漏电流等特点而备受关注。GaN器件的性能与其接触质量有很大关系,欧姆接触是重要的接触方式之一。GaN基器件欧姆接触的研究对于提高器件的性能具有重要的意义。二、研究现状GaN基器件欧姆接触的研究已经得到了广泛的关注,国内外学者已经开展了大量的研究。目前,研究结果表明,GaN基材料和器件制备的过程中,制备条件、材料缺陷以及掺杂方式等因素均对欧
GaN基欧姆接触及AlGaNGaN HEMT器件研究的中期报告.docx
GaN基欧姆接触及AlGaNGaNHEMT器件研究的中期报告本研究的中期报告主要集中在GaN基欧姆接触和AlGaNGaNHEMT器件的研究上。以下是具体内容:1.GaN基欧姆接触研究在GaN基欧姆接触研究中,我们通过原子层沉积(ALD)技术制备了镍/钛双金属欧姆接触,并检测了不同温度下接触的电学性能。结果表明,该接触在200℃时具有最佳的欧姆接触性能,并且在高温下也具有稳定性,这对于高温应用具有重要意义。2.AlGaNGaNHEMT器件研究我们还研究了AlGaNGaNHEMT器件的制备工艺和电学性能。采用
欧姆接触GaN器件及其制备方法.pdf
本发明提供一种欧姆接触GaN器件及其制备方法,先形成具有倾斜侧壁的光刻胶层,而后采用ICP刻蚀法图形化SiN钝化层,形成具有倾斜侧壁的SiN钝化层,而后进行离子注入在外延结构中形成贯穿AlGaN势垒层且底部延伸至GaN层中的源极区及漏极区,且源极区及漏极区的掺杂浓度均呈高斯分布,之后采用ICP刻蚀法,图形化AlGaN势垒层及GaN层,形成具有倾斜侧壁的GaN层,且显露中心掺杂区,再形成与中心掺杂区对应接触的源金属电极及漏金属电极,以及贯穿SiN钝化层与AlGaN势垒层接触的栅极金属电极,从而在离子注入的基
Si基GaN HEMT低温欧姆接触工艺研究.docx
Si基GaNHEMT低温欧姆接触工艺研究Si基GaNHEMT低温欧姆接触工艺研究摘要:近年来,由于其在高功率高频电子器件中的优异性能,基于GaN材料的高电子迁移率晶体管(HEMT)逐渐成为研究的热点。其中,Si基GaNHEMT因其低成本、高可靠性等优点,在功率放大器、射频开关等领域得到广泛应用。而欧姆接触作为Si基GaNHEMT的关键元件之一,其性能直接影响了器件的整体性能和可靠性。本文通过分析Si基GaNHEMT低温欧姆接触工艺的关键问题,并对各种工艺方法进行比较和评价,以期为Si基GaNHEMT的工艺