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FBAR无线传感器集成技术研究的中期报告
本报告旨在介绍FBAR无线传感器集成技术研究的中期进展。FBAR（FilmBulkAcousticResonator，薄膜声波谐振器）是一种利用压电效应在薄膜上形成声波谐振器的电子元件，具有高频率、高品质因数、低噪声等特点。由于其性能优良，在无线通信、传感、过滤、振荡等领域都有广泛应用。
本研究致力于开发一种基于FBAR技术的无线传感器，可以用于监测压力、温度、湿度、流量等参数。为了实现这一目标，我们利用MEMS技术制备出了一种微型FBAR谐振器，并采用单片集成的方法将天线、放大器、滤波器等电路集成在一起，形成无线传感器系统。
在制备FBAR谐振器方面，我们采用了铝钼合金膜作为电极，铝氮化物作为压电材料，二氧化硅作为基底。利用光刻、蒸镀、电镀等工艺，成功制备出了直径为1mm的FBAR谐振器。同时，为了提高其压电系数和品质因数，我们加入了铜膜进行电极调配和压电材料掺杂，优化了硅基底表面处理工艺。
在集成电路方面，我们利用微纳加工技术和电路设计软件，分别制备了天线、放大器、滤波器等模块。天线采用了微带天线的设计，具有较高的增益和较宽的带宽，放大器和滤波器使用了微波电路设计技术，实现了对FBAR谐振器输出信号的放大和滤波。通过表面贴装技术，将这些模块封装在一起，形成了无线传感器。
最后，我们进行了一系列实验验证了系统的性能。实验结果表明，该无线传感器具有较高的传感性能和较低的功耗，能够成功监测压力、温度等参数，具有广泛的应用前景。
综上所述，本研究在FBAR无线传感器集成技术方面取得了一定的进展，未来将继续开展相关研究，不断完善该技术的性能和应用范围。