PCB不良缺陷分析.pptx
骑着****猪猪
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会计学一、压合不良易分明一、压合不良易分明一、压合不良易分明4.爆板分层真可怕二、基材问题真不少三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴三、钻孔问题明可鉴四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难四、线路问题有点难6.撕膜不尽要开路7.曝光不良局部细(局部出现线幼现象,整体无问题)四、电镀、蚀刻还需辨四、电镀、蚀刻还需辨
失效分析案例PCB上锡不良缺陷分析.docx
PCB上锡不良缺陷分析一、样品描述PCBA存在明显的吃锡不良现象(图1中红色箭头标示处),且上锡不良均发生在第二次焊接面,通过改变锡膏、PCB板及不同的生产线都无法改善。图1二、外观检查上锡锡不良焊点在PCB焊盘一侧呈现明显的不润湿或反润湿现象,焊料全部流向元器件可焊端,见图2。图2三、金相分析PCB焊盘吃锡不良的焊点中焊料在PCB焊盘一侧均存在润湿不良,不润湿处PCB焊盘表面可见明显的金属间化合物,焊料润湿不良处PCB焊盘表面可焊性镀层不明显,见图3。图3四、分析结论PCB焊盘的可焊性镀层厚度不均匀,局
pcb微切片制作及不良分析.doc
130微切片制作(一)一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词一般人常说的Microsection是动词当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异或出货时之品质保证常需制作多量的切片。次等常规作品多半是在匆忙几经验不足情况下所赶出来的故顶多只能看到真相的七、八成而已。甚至更多缺乏正确指导与客观比较不足下
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pcb微切片制作及不良分析.docx
编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径学海无涯苦作舟页码:微切片制作(一)一、概述电路板品质的好坏、问题的发生与解决、制程改进的评估在都需要微切片做为客观检查、研究与判断的根据(Microsectioning此字才是名词一般人常说的Microsection是动词当成名词并不正确)。微切片做的好不好真不真与研判的正确与否大有关系焉。一般生产线为监视(Monitoring)制程的变异或出货时之品质保证常需制作多量的切片。次等常规作品多半是