芯片切割装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109103130A(43)申请公布日2018.12.28(21)申请号201810969519.9(22)申请日2018.08.23(71)申请人重庆市嘉凌新科技有限公司地址401326重庆市九龙坡区西彭镇森迪大道66号附75号(72)发明人黄晓波(74)专利代理机构重庆强大凯创专利代理事务所(普通合伙)50217代理人成艳(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称芯片切割装置(57)摘要本发明属于半导体技术领域，具体公开了芯片切割装置，包括机架，机架上转动连接设有放置板，放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个带轮分别位于放置板两侧，机架上横向滑动连接有张紧轮，张紧轮连有张紧驱动机构，张紧轮位于带轮远离放置板的一侧，带轮上绕有绳索，绳索还绕在张紧轮上，绳索上固定有竖直的切刀。采用本发明能提高半导体切割的效率，减少人工劳动量。CN109103130ACN109103130A权利要求书1/1页1.芯片切割装置，包括机架，所述机架上转动连接设有放置板，其特征在于：所述放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个所述带轮分别位于放置板两侧，所述机架上横向滑动连接有张紧轮，所述张紧轮连有张紧驱动机构，所述张紧轮位于带轮远离放置板的一侧，所述带轮上绕有绳索，所述绳索还绕在张紧轮上，所述绳索上固定有竖直的切刀。2.根据权利要求1所述的芯片切割装置，其特征在于：所述带轮内部中空，且所述带轮内设有绳索拨动机构。3.根据权利要求2所述的芯片切割装置，其特征在于：所述绳索拨动机构包括竖向的支撑轴和若干个能在支撑轴径向上滑动的导向件，所述支撑轴转动连接在机架上，且支撑轴与机架之间仅具有转动自由度，所述带轮端面上均开设有轴向通孔，所述支撑轴滑动连接在轴向通孔中，若干个导向件沿支撑轴周向分布，所述带轮的侧壁上开设有若干个与导向件一一对应的条形孔，所述条形孔均沿带轮母线延伸导向件，若干个导向件分别滑动连接在若干个条形孔中，导向件一端位于带轮内、另一端位于带轮外，导向件均包括两个沿支撑轴的轴向分布的导向杆，两个导向杆之间形成供绳索穿过的导向槽。4.根据权利要求3所述的芯片切割装置，其特征在于：所述导向件与支撑轴之间均连有传动机构，所述传动机构包括盘簧和拉线，所述拉线与带轮固定连接，所述盘簧内端固定在支撑轴外缘上、外端与拉线固定连接，所述盘簧上开设有滑槽，导向件位于带轮内的一端均滑动卡设在滑槽内。5.根据权利要求4所述的芯片切割装置，其特征在于：所述张紧轮的直径小于带轮小径端的直径。6.根据权利要求5所述的芯片切割装置，其特征在于：所述张紧轮位于两个带轮中心连线的延长线上。2CN109103130A说明书1/3页芯片切割装置技术领域[0001]本发明涉及半导体技术领域，具体涉及芯片切割装置。背景技术[0002]半导体，指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。今日大部分的电子产品，如计算机、移动电话或是数字录音机当中的核心单元都和半导体有着极为密切的关连。[0003]半导体的加工时，通常是将多个半导体晶片集成在同一个基板上，制作完成后再进行切割，将各个半导体晶片分离。基板上的半导体晶片呈矩阵分布，现有的切割方式大多为人工切割，切割效率低，人工劳动量大。发明内容[0004]本发明的目的在于提供芯片切割装置，以提高半导体切割的效率，减少人工劳动量。[0005]为达到上述目的，本发明采用如下技术方案：[0006]芯片切割装置，包括机架，机架上转动连接设有放置板，放置板上方的机架上竖直滑动连接有两个圆锥形的带轮，两个带轮分别位于放置板两侧，机架上横向滑动连接有张紧轮，张紧轮连有张紧驱动机构，张紧轮位于带轮远离放置板的一侧，带轮上绕有绳索，绳索还绕在张紧轮上，绳索上固定有竖直的切刀。[0007]本方案的原理在于：[0008]机架上的放置板用于放置待切割的元件，绳索缠绕在带轮上随带轮的转动而运动，绳索运动用于带动绳索上固定的切刀运动，切刀运动时具有两条平行线，当绳索运动一圈，切刀对放置板上的待切割的元件切割两次，绳索缠绕在带轮上时，与带轮的接触部位为弧形，当带轮在机架上竖直运动一定距离后，绳索缠绕在带轮上的位置发生变化，由于带轮呈锥形，即带轮的横截面面积发生变化，即绳索与带轮接触部位的弧形尺寸变化，绳索上互相平行的两个直线部分距离发生变化，因此绳索上的切刀随绳索运动时，能切割出多组平行的直线，即将原先为片状的元件切割成条状