一种防静电的芯片切割装置.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114799346A(43)申请公布日2022.07.29(21)申请号202110072889.4(22)申请日2021.01.19(71)申请人深圳市骏杰科技有限公司地址518000广东省深圳市宝安区新桥街道新桥社区新发中路1号第2栋三层(72)发明人刘刚邓明肖湘玲(51)Int.Cl.B23D79/00(2006.01)B23Q7/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图1页(54)发明名称一种防静电的芯片切割装置(57)摘要本发明涉及芯片切割技术领域，公开了一种防静电的芯片切割装置，包括：呈框架结构设置的支撑底座，所述支撑底座的一侧依次设有相对设置的上料平台与下料平台，所述上料平台的一侧设有两个用于方便芯片切割的切割平台，两个所述切割平台平行设置，所述支撑底座上设有用于对所述切割平台上芯片进行切割的切割组件，所述支撑底座上设有用于方便对芯片进行移料的移料组件。通过上料平台与下料平台方便进行上下料，切割平台与切割组件起切割配合，切割组件起切割作用，进而方便对芯片进行切割加工，移料组件起移料作用，方便对芯片进行移料，进而提供一种防静电的芯片切割装置，并提高了其切割效率。CN114799346ACN114799346A权利要求书1/1页1.一种防静电的芯片切割装置，其特征在于，包括：呈框架结构设置的支撑底座(1)，所述支撑底座(1)的一侧依次设有相对设置的上料平台(2)与下料平台(3)，所述上料平台(2)的一侧设有两个用于方便芯片切割的切割平台(4)，两个所述切割平台(4)平行设置，所述支撑底座(1)上设有用于对所述切割平台(4)上芯片进行切割的切割组件(5)，所述支撑底座(1)上设有用于方便对芯片进行移料的移料组件(6)。2.根据权利要求1所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述上料平台(2)包括上料底座(21)，所述上料底座(21)上设有转动连接的两个上料皮带(22)，所述上料底座(21)上设有用于驱动所述上料皮带(22)进行移动的上料电机(23)。3.根据权利要求1所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述下料平台(3)包括下料底座(31)，所述下料底座(31)上设有转动连接的下料皮带(32)，所述下料底座(31)上设有用于驱动所述下料皮带(32)进行移动的下料电机(33)。4.根据权利要求1所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述切割平台(4)包括切割底座(41)，所述切割底座(41)上设有滑动连接的切割台(42)，所述切割底座(41)上设有用于驱动所述切割台(42)在所述切割底座(41)上移动的驱动电机(43)。5.根据权利要求4所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述切割台(42)上设有用于方便排出切割产生的灰尘的第一排灰管(44)。6.根据权利要求1所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述移料组件(6)包括固定设置于支撑底座(1)上的移料架(61)，所述移料架(61)上依次设有滑动连接的第一移料板与第二移料板(63)，所述第一移料板上固定连接有用于方便上料的第一移料爪(64)，所述第二移料板(63)上固定连接有用于方便下料的第二移料爪(65)，所述移料架(61)的一端设有用于驱动所述第一移料爪(64)与所述第二移料爪(65)进行移动的移料电机(66)。7.根据权利要求1所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述切割组件(5)包括固定设置于所述支撑底座(1)上的切割架(51)，切割架(51)上设有滑动连接的切割底板(52)，所述切割底板(52)上滑动连接有切割滑板(53)，所述切割滑板(53)上设有用于对芯片进行切割的切割头(54)，所述切割底板(52)上设有用于驱动所述切割头(54)进行移动的第一切割电机(55)，所述切割架(51)的一端设有用于驱动所述切割底板(52)进行移动的第二切割电机(56)。8.根据权利要求7所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述切割滑板(53)上设有位于所述切割头(54)一侧的定位相机(7)，所述定位相机(7)用于对方便对所述切割组件(5)进行精准定位。9.根据权利要求7所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述切割头(54)的一侧设有用于排灰的第二排灰管(57)。10.根据权利要求7所述的防静电的芯片切割装置，其特征在于，所述切割头(54)的一端设有用于方便对所述切割头(54)进行防护的防护罩(58)。2CN114799346A说明书1/4页一种防静电的芯片切割装置技术领域[0001]本发明涉及芯片切割技术领域，尤其涉及一种防静电的芯片切割装置。背景技术[0002]芯片切割机是一种对芯片进行切割加工的设备。[0003]现有技术中，传统的芯片切割机对芯片进行切割时，由于切割平台上下料