一种猕猴桃加工装置及加工方法.pdf
Jo****63
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相关资料
一种猕猴桃加工装置及加工方法.pdf
本发明涉及果蔬加工领域,特别是涉及一种猕猴桃加工装置及加工方法。一种猕猴桃加工装置,包括破碎分离箱、驱动装置、往复挤压板、破碎刀轮、进料箱、初碎给料器、汁液收集箱、果渣收集箱和支撑座,所述破碎分离箱固定连接在支撑座上;所述驱动装置固定连接在破碎分离箱的后端,驱动装置传动连接往复挤压板,往复挤压板滑动配合连接在破碎分离箱内侧的右端;所述破碎刀轮转动配合连接在破碎分离箱内侧的左端;所述往复挤压板传动连接破碎刀轮;本发明的一种猕猴桃加工装置可以同步实现对猕猴桃原料投料、猕猴桃破碎、猕猴桃汁液与果肉果皮的分离工作
一种激光加工标定装置、标定方法、加工装置及加工方法.pdf
本发明公开了一种激光加工标定装置、标定方法、加工装置及加工方法,该标定装置包括:标定单元、相机单元和检测单元;所述标定单元包括多个标定点;所述相机单元,用于测量物镜到多个标定点的高度数据;所述检测单元,用于测量检测单元到多个标定点的高度数据;根据检测单元到多个标定点的高度数据,以及物镜到多个标定点的高度数据,判断激光加工前是否需要标定。本发明提高了激光切割的加工精度,具有良好的实际使用价值。
一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法.pdf
本发明提供一种研磨装置、倒角加工装置及加工方法,研磨装置包括至少一个磨轮,所述至少一个磨轮的研磨面呈圆柱曲面,倒角加工装置包括研磨装置;工作台,所述工作台包括旋转轴和装载台,所述装载台在所述旋转轴的带动下做自转运动;倒角加工方法包括:在工作台上放置工件,控制工件做自转运动;控制磨轮在自转的同时与所述工件的边缘进行接触,使所述磨轮与所述工件做相对旋转运动以对所述工件进行加工。根据本发明实施例的研磨装置、倒角加工装置及加工方法,采用点接触加工,产生的硅粉更容易排除,研磨液可对研磨点进行有效冷却,确保了硅片加工
一种加工装置及加工方法.pdf
本发明公开了一种加工装置,包括:基座;进料模块,设置在基座上,进料模块用于夹持原料并向右输送;切割模块,设置在基座上,切割模块位于进料模块右侧,切割模块用于切断原料;第一加工模块,设置在基座上,第一加工模块位于切割模块右侧,第一加工模块用于加工原料;换刀装置,设置在基座上,换刀装置用于更换第一加工模块的加工刀具;应用上述加工装置能够有效减少加工工位,减少设备占用空间;本发明还提供一种加工方法。
一种猕猴桃软糖的加工方法.pdf
本发明属于食品加工技术领域,特别是涉及一种猕猴桃软糖的加工方法,其是采摘新鲜的猕猴桃,去皮,切片;将猕猴桃片放在白酒中浸泡;将白酒浸泡处理后的猕猴桃片放在冰柜中速冻;将速冻后的猕猴桃片用远红外辐射进行干燥处理;将干燥处理后的猕猴桃片进行超微粉碎;将超微粉碎处理后的猕猴桃微粉与魔芋精粉、红薯淀粉、柠檬酸钠、白砂糖和食用香精混合均匀,熬煮至微沸;将熬煮后的料液冷却,加入柠檬酸混匀;将均质后的料液注入模具中,呈凝胶状后冷却定型;将软糖从模具中取出进行烘干处理,烘干至产品固形物含量超过70%,即得。本发明制成的软