PECVD法制备P型非晶硅薄膜及多晶硅薄膜的任务书.docx
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PECVD法制备P型非晶硅薄膜及多晶硅薄膜的任务书.docx
PECVD法制备P型非晶硅薄膜及多晶硅薄膜的任务书1.背景介绍层流室PECVD法是一种制备非晶硅和多晶硅薄膜的有效方法。这种方法能够制备高质量的P型非晶硅和多晶硅薄膜,用于各种光电器件的制备,如太阳能电池、传感器等。2.研究目的本次研究的目的是利用PECVD法制备高质量的P型非晶硅和多晶硅薄膜,并对其物理和光电性质进行研究。通过调节反应参数,探索P型非晶硅和多晶硅薄膜的优化制备工艺,提高其电学性能,为光电器件应用提供技术支持。3.研究内容及步骤(1)采用PECVD法制备P型非晶硅和多晶硅薄膜;(2)使用透
P型非晶硅薄膜及非晶硅薄膜电池产业化研究的中期报告.docx
P型非晶硅薄膜及非晶硅薄膜电池产业化研究的中期报告本研究旨在探索P型非晶硅薄膜及非晶硅薄膜电池的产业化路径,对于中期成果,我们做出如下总结:一、技术路线我们经过对P型非晶硅薄膜及非晶硅薄膜电池多种技术路线进行评估,最终选择以化学气相沉积(CVD)为关键技术,采用非晶硅薄膜和单晶硅薄膜异质结构的复合技术路线。在中期阶段,我们已经完成CVD反应器的搭建以及非晶硅薄膜的制备,正在进行单晶硅薄膜的制备工作。二、产业化前景在多领域需求的推动下,P型非晶硅薄膜及非晶硅薄膜电池产业化前景十分广阔。据初步市场调研,行业市
用锡诱导非晶硅薄膜晶化为多晶硅薄膜的方法.pdf
本发明涉及一种制备多晶硅薄膜的方法,具体的说就是利用金属锡在低温下诱导非晶硅薄膜晶化为多晶硅薄膜的方法。本发明方法的主要技术方案:1、对玻璃衬底用丙酮和去离子水分别进行超声波清洗,使玻璃衬底清洁;2、在玻璃衬底上用等离子增强化学气相沉积法(PECVD)生长一层非晶硅(a-Si:H)薄膜,沉积时衬底温度为200℃左后,薄膜厚度为200nm-300nm;3、在非晶硅薄膜上用物理气相沉积法生长一层金属锡(Sn)薄膜,厚度为10nm-20nm,得到衬底/(a-Si:H)/Sn结构;4、将衬底/(a-Si:H)/S
多片沉积PECVD非晶硅薄膜反应盒的电极板及非晶硅薄膜沉积方法.pdf
一种多片沉积PECVD非晶硅薄膜反应盒的电极板,电极板体用于承载PECVD基片的侧表面外形轮廓不大于PECVD基片的外形轮廓,电极板体前后两端分别通过活动连接装置安装有边缘端盖。由于PECVD基片将电极板体侧表面覆盖住,因此镀膜工艺中会将膜层镀到两侧的两个边缘端盖上,而电极板体不会附着镀膜层。当镀膜工艺完成后,将边缘端盖从电极板体上拆卸,然后将边缘端盖上的膜层进行清洗,清洗完毕后再安装到原电极板体上。因此可以减少硅粉在反应盒电极板和镀膜芯片的附着,有效增加反应盒的使用次数,降低清洗清洁的劳动强度,提高反应
铝在低温下诱导非晶硅薄膜晶化为多晶硅薄膜的方法.pdf
本发明涉及一种铝在低温下诱导非晶硅制备多晶硅薄膜的方法,其属于多晶硅薄膜制备技术领域。利用金属铝的催化作用,在低温下通过两步退火法,将非晶硅薄膜诱导晶化为多晶硅薄膜,以减少金属沾污。其主要技术方案是:首先在玻璃上作为生长衬底,后续依次制备非晶硅、二氧化硅及铝膜,形成多重界面的结构。然后,进行两步退火,先进行快退,后续将样品置退火炉中进行慢退火、再腐蚀去铝,并用氮气吹干。最后可制得铝诱导晶化的多晶硅薄膜,晶粒大小约为50-200nm。本发明可有效缓解金属诱导晶化(MIC)技术中,金属污染,适用于场效应晶体管