一种果蔬去蒂装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109744558A(43)申请公布日2019.05.14(21)申请号201711075944.5(22)申请日2017.11.06(71)申请人新疆中亚食品研发中心（有限公司）地址830026新疆维吾尔自治区乌鲁木齐市经济技术开发区卫星路533号(72)发明人陈其钢褚雄燕宋振杨玉新胡习祯骆倩杨斌(51)Int.Cl.A23N15/04(2006.01)A23N12/02(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称一种果蔬去蒂装置(57)摘要本发明公开了果蔬加工设备领域的一种果蔬去蒂装置，以解决目前的去蒂工序需要大量人工操作、损耗大的问题。包括机架和传动系统、对位系统、研磨系统、清洗系统和电气控制系统组成。所述传动系统包括传送带、传动电机和链轮，所述传送带上设有多个凹槽，所述凹槽正上方设有对位系统，所述对位系统包括定位灯光，所述研磨系统与对位系统相连接，研磨系统包括电机、护罩、转刀，电机与转刀相连接，通过转刀的高速旋转将果蔬蒂部磨碎，所述清洗系统与研磨系统相连接，由高压喷嘴组成，通过喷水将磨碎的蒂部清除，所述电气控制系统由气缸、控制电路、安全急停装置、弹簧组成。本发明使用方便、安全，可以快速自动的完成对西红柿蒂的磨碎与清理，减少原料损耗，降低人工成本，提高加工效率。CN109744558ACN109744558A权利要求书1/1页1.一种果蔬去蒂装置，其特征在于，包括机架和传动系统、对位系统、研磨系统、清洗系统和电气控制系统组成，所述传动系统包括传送带、传动电机和链轮，所述传送带上设有多个凹槽，所述凹槽正上方设有对位系统，所述对位系统包括定位灯光，所述研磨系统与对位系统相连接，研磨系统包括电机、护罩、转刀，电机与转刀相连接，所述清洗系统与研磨系统相连接，由高压喷嘴组成，所述电气控制系统由气缸、控制电路、安全急停装置、弹簧组成。2.根据权利要求1所述的一种果蔬去蒂装置，其特征在于：通过转刀的高速旋转将果蔬蒂部磨碎，通过喷水将磨碎的蒂部清除。3.根据权利要求1所述的一种果蔬去蒂装置，其特征在于：所述凹槽为上大下小的圆锥状，所述凹槽的下部设有豁口。4.根据权利要求1所述的一种果蔬去蒂装置，其特征在于：所述研磨系统处于半封闭状态，安全性高。2CN109744558A说明书1/2页一种果蔬去蒂装置技术领域[0001]本发明属于果蔬加工设备领域，尤其涉及一种果蔬去蒂装置。背景技术[0002]西红柿又名番茄，是大家喜爱的果蔬之一，西红柿的采摘期一般在45天左右，西红柿成熟时，会大量上市，部分西红柿被收购后会直接销售给消费者食用，但由于存储时间短，所以还有大部分的西红柿用来制作各种番茄制品，比如番茄酱、切块番茄罐头、番茄汁等。由于西红柿底部带有不能食用的西红柿蒂，所以这些产品在制作前需要将每个西红柿蒂都要去除，然后才能进行后续制作。目前去除西红柿蒂的过程，全部由人工完成，用类似套管的工具，单个对西红柿蒂进行剔除，这样不仅浪费大量的劳动力，而且原料损耗大，现在急需一种自动去除西红柿蒂的装置，但目前市场上并没有此类装置。发明内容[0003]本发明的目的在于克服现有技术的不足而提供方便安全、原料损耗低、加工效率高的一种果蔬去蒂装置。[0004]本发明的技术方案在于：一种果蔬去蒂装置，其特征在于，包括机架和传动系统、对位系统、研磨系统、清洗系统和电气控制系统组成。所述传动系统包括传送带、传动电机和链轮，所述传送带上设有多个凹槽，所述凹槽正上方设有对位系统，所述对位系统包括定位灯光，所述研磨系统与对位系统相连接，研磨系统包括电机、护罩、转刀，电机与转刀相连接，通过转刀的高速旋转将果蔬蒂部磨碎，所述清洗系统与研磨系统相连接，由高压喷嘴组成，通过喷水将磨碎的蒂部清除，所述电气控制系统由气缸、控制电路、安全急停装置、弹簧组成。[0005]所述的一种果蔬去蒂装置，其特征在于：通过转刀的高速旋转将果蔬蒂部磨碎，通过喷水将磨碎的蒂部清除。[0006]所述的一种果蔬去蒂装置，其特征在于：所述凹槽为上大下小的圆锥状，所述凹槽的下部设有豁口。[0007]所述的一种果蔬去蒂装置，其特征在于：所述研磨系统处于半封闭状态，安全性高。[0008]通过上述技术方案从而该发明拥有下述有益效果：（1）可以通过传送带的输送和研磨系统的自动操作，完成果蔬去蒂工作，而且去蒂过程中保证果肉的完整性，原料损耗低，生产效率高，适用于大批量的工业化加工。[0009]（2）采用定位灯光对果蔬的研磨位置进行自动对点，使得研磨精度更准确，研磨效率高。[0010]（3）采用高压喷嘴喷水将磨碎的蒂部清除，对果蔬有清洗作用。附图说明3CN109744558A说明书2/2页[0011]图1是本发明的结构示意图。