一种LED芯片模组缺陷检测装置及方法.pdf
黛娥****ak
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一种LED芯片模组缺陷检测装置及方法.pdf
本发明提供了一种LED芯片模组缺陷检测装置及方法。所述装置包括用于承载LED芯片模组的载板、用于采集LED芯片模组上表面二维图像的第一图像采集装置和用于采集LED芯片模组下表面二维图像的第二图像采集装置;所述第一图像采集装置设于所述载板上方,所述第二图像采集装置设于所述载板下方;所述载板的上方还设有用于采集LED芯片模组三维轮廓图像的扫描仪;第一图像采集装置、第二图像采集装置和扫描仪分别与PLC通信连接,所述PLC根据LED芯片模组表面二维图像判断LED芯片模组二维平面缺陷,根据三维轮廓图像判断LED芯片
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LED(Light-emittingdiode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的重要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺自身的因素,导致LED封装过程中存在诸多缺陷(如反复焊接、芯片电极氧化等),记录数据显示[1-2]:焊接系统的失效占整个半导体失效模式的比例是25%~30%,在国内[3],由于受到设备和产量的双重限制,多数生产厂家采用人工焊接的方法,焊接系统不合格占
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编号:时间:2021年x月x日书山有路勤为径,学海无涯苦作舟页码:第页共NUMPAGES8页第PAGE\*MERGEFORMAT8页共NUMPAGES\*MERGEFORMAT8页LED(Light-emittingdiode)由于寿命长、能耗低等优点被广泛地应用于指示、显示等领域。可靠性、稳定性及高出光率是LED取代现有照明光源必须考虑的因素。封装工艺是影响LED功能作用的主要因素之一,封装工艺关键工序有装架、压焊、封装。由于封装工艺本身的原因,导致LED封装过程中存在
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