划刻装置及划刻方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109970330A(43)申请公布日2019.07.05(21)申请号201811608317.8(22)申请日2018.12.26(30)优先权数据2017-2531922017.12.28JP(71)申请人三星钻石工业股份有限公司地址日本国大阪府(72)发明人武田真和吉田圭吾山本淳林和夫(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司11021代理人赵子翔(51)Int.Cl.C03B33/023(2006.01)权利要求书1页说明书8页附图7页(54)发明名称划刻装置及划刻方法(57)摘要本发明的目的在于，降低在形成相互平行的多条划刻线时的划刻线的形成位置偏差。对基板进行划刻而形成划刻线的装置具备：划刻轮，其在压接于基板的水平的被划刻面的状态下沿水平方向滚动，由此在基板上形成划刻线；保持器，其以与划刻轮之间具有规定的空隙的状态将划刻轮保持为在铅垂面内旋转自如；以及偏置处理单元，其在由划刻轮在被划刻面上形成相互平行的多个划刻线的情况下，将在紧前面形成的划刻线的从划刻预定位置起算的偏移量确定为偏置量，将下一个形成的划刻线的划刻预定位置相应地偏置该偏置量。CN109970330ACN109970330A权利要求书1/1页1.一种划刻装置，该划刻装置对基板进行划刻而形成划刻线，其特征在于，所述划刻装置具备：划刻轮，其在压接于所述基板的水平的被划刻面的状态下沿水平方向滚动，由此在所述基板上形成所述划刻线；保持器，其以与所述划刻轮之间具有规定的空隙的状态将所述划刻轮保持为在铅垂面内旋转自如；以及偏置处理单元，其在由所述划刻轮在所述被划刻面上形成相互平行的多个划刻线的情况下，将在紧前面形成的划刻线的从划刻预定位置起算的偏移量确定为偏置量，将下一个形成的划刻线的划刻预定位置相应地偏置所述偏置量。2.根据权利要求1所述的划刻装置，其特征在于，所述偏置处理单元预先确定距所述在紧前面形成的划刻线的划刻预定位置的距离相等的一对基准部位，在将所述偏置量设为Δ、将所述一对基准部位的各个基准部位与所述在紧前面形成的划刻线的形成位置之间的距离分别设为A、B时，根据公式Δ＝(B-A)/2来求出所述偏置量，其中，B≥A。3.根据权利要求2所述的划刻装置，其特征在于，所述划刻装置还具备能够拍摄所述被划刻面的拍摄单元，所述偏置处理单元基于由所述拍摄单元在同一视野内拍摄到的、所述在紧前面形成的划刻线的拍摄图像与所述一对基准部位的拍摄图像而求出所述偏置量。4.一种划刻方法，通过使划刻轮在压接于基板的水平的被划刻面的状态下沿水平方向滚动，从而将相互平行的多个划刻线形成于所述被划刻面，所述划刻轮以具有规定的空隙的状态在铅垂面内旋转自如地保持于规定的保持器，其特征在于，将在紧前面形成的划刻线的从划刻预定位置起算的偏移量确定为偏置量，将下一个形成的划刻线的划刻预定位置相应地偏置所述偏置量。5.根据权利要求4所述的划刻方法，其特征在于，预先确定距所述在紧前面形成的划刻线的划刻预定位置的距离相等的一对基准部位，在将所述偏置量设为Δ、将所述一对基准部位的各个基准部位与所述在紧前面形成的划刻线的形成位置之间的距离分别设为A、B时，根据公式Δ＝(B-A)/2来求出所述偏置量，其中，B≥A。6.根据权利要求5所述的划刻方法，其特征在于，基于由能够拍摄所述被划刻面的规定的拍摄单元在同一视野内拍摄到的、所述在紧前面形成的划刻线的拍摄图像与所述一对基准部位的拍摄图像而求出所述偏置量。2CN109970330A说明书1/8页划刻装置及划刻方法技术领域[0001]本发明涉及在基板上形成分断用的划刻线的装置，尤其是涉及其形成位置的设定。背景技术[0002]作为对玻璃基板、半导体基板、陶瓷基板等脆性材料基板、或者将它们贴合多片而成的贴合基板(以下也将它们简单地统称为基板)进行分断的方法，已经公知有如下的方法：通过使划刻装置所具备的划刻轮(刀轮)一边压接于该基板的表面一边滚动而形成划刻线，在此基础上，在分断装置中沿着该划刻线对该基板按压分断板而使裂痕从划刻线伸展，由此将基板分断(例如参照专利文献1)。[0003]在先技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1：日本特开2016-213235号公报发明内容[0006]发明要解决的课题[0007]作为实施基于划刻轮的划刻线的形成和之后的基于分断的基板分断的典型工艺例，具有如下的工艺(单片化工艺)：针对在表面(或者还在内部)呈矩阵状地以规定间距二维地重复形成器件等的图案而成的基板(母基板)，在相互正交的两个方向上分别形成相互平行的多条划刻线，由此按照各个单位图案将基板分断(以各个器件为单位进行单片化)。在上述情况下，划刻线形成于被称为间隔道的划分各单位图案(成为各个器件