一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN109979831A(43)申请公布日2019.07.05(21)申请号201910244001.3(22)申请日2019.03.28(71)申请人合肥富芯元半导体有限公司地址230000安徽省合肥市高新区香蒲路503号1#生产厂房(72)发明人王全沈春福周体志徐玉豹薛战吴海兵郑文彬(74)专利代理机构北京和信华成知识产权代理事务所(普通合伙)11390代理人胡剑辉(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L21/677(2006.01)权利要求书2页说明书5页附图4页(54)发明名称一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法(57)摘要本发明公开了一种用于半导体封装设备的自动上料装置及其工作方法，可以解决现有的用于半导体封装设备在自动上料过程中需要人工对多种原材料进行手动分类整理，在整理完之后才能够投入自动上料装置上的特定位置进行自动上料，使用较为麻烦，不具备自动根据各种原材料的规格对其进行自动分类并上料功能的问题。包括支架以及位于其顶部的传送链，所述支架底部固定安装有四个支撑腿，且所述支架侧壁上连接有一排上料轨道，所述传送链上固定安装有若干个等间距分布的工位，且所述传送链一侧上方设置有进料轨道，所述进料轨道位于进料架上，所述传送链一端套接有从动齿轮，所述从动齿轮中部穿接有一根转轴，所述转轴底端连接在轴承座上。CN109979831ACN109979831A权利要求书1/2页1.一种用于半导体封装设备的自动上料装置，包括支架(1)以及位于其顶部的传送链(4)，所述支架(1)底部固定安装有四个支撑腿(2)，且所述支架(1)侧壁上连接有一排上料轨道(3)，其特征在于，所述传送链(4)上固定安装有若干个等间距分布的工位(11)，且所述传送链(4)一侧上方设置有进料轨道(10)，所述进料轨道(10)位于进料架(9)上，所述传送链(4)一端套接有从动齿轮(12)，所述从动齿轮(12)中部穿接有一根转轴(13)，所述转轴(13)底端连接在轴承座(14)上，所述传送链(4)另一端套接有主动齿轮(18)，所述主动齿轮(18)中部连接驱动轴(17)，所述驱动轴(17)一端接入换向齿轮箱(15)内部，所述换向齿轮箱(15)侧壁上安装有从动轴(16)，所述驱动轴(17)导入换向齿轮箱(15)内部的一端连接有啮合齿轮(26)，所述从动轴(16)导入换向齿轮箱(15)内部的一端同样连接有啮合齿轮(26)，两个所述啮合齿轮(26)之间相啮合，所述从动轴(16)通过套接在其上的同步带(7)与位于从动轴(16)下方的主动轮(6)相连接，所述主动轮(6)与位于换向齿轮箱(15)正下方的驱动电机(5)的轴相连接，所述换向齿轮箱(15)一侧安装有固定在支架(1)侧壁上的PLC控制器(8)，所述传送链(4)正上方安装有若干个位置与上料轨道(3)相对应的液压泵(19)，所述液压泵(19)通过位于其底部的撑杆固定在支架(1)上且不与传送链(4)相接触，每个所述液压泵(19)侧壁上均通过液压伸缩杆连接有一块液压推板(20)；每个所述上料轨道(3)顶端与支架(1)之间的连接处均安装有一块挡板(21)，每个所述挡板(21)中部均设置有一个出口(25)，所述出口(25)顶部安装有气泵(22)，所述气泵(22)底部连接有一根气动伸缩杆(23)，所述气动伸缩杆(23)底端连接有调节板(24)。2.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述进料轨道(10)、上料轨道(3)的一端以及出口(25)均正对着传送链(4)顶部的工位(11)。3.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述工位(11)通过传送链(4)与支架(1)顶部之间转动连接。4.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述驱动电机(5)通过换向齿轮箱(15)与传送链(4)之间传动连接，所述主动轮(6)通过同步带(7)与从动轴(16)之间传动连接，所述从动轴(16)与主动齿轮(18)之间通过两个啮合齿轮(26)以及驱动轴(17)传动连接。5.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述调节板(24)通过气动伸缩杆(23)与出口(25)内壁之间呈活动连接。6.根据权利要求1所述的一种用于半导体封装设备的自动上料装置，其特征在于，所述PLC控制器(8)通过若干根导线分别与驱动电机(5)、液压泵(19)、气泵(22)之间有线连接。7.一种用于半导体封装设备的自动上料装置的工作方法，其特征在于，具体步骤包括：步骤一：先将每个上料轨道(3)与半导体封装设备的进料口之间进行对接，每个上料轨道(3)对应一种原材料