一种用于COF湿制程的液浮喷盘.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110012604A(43)申请公布日2019.07.12(21)申请号201910257681.2(22)申请日2019.04.01(71)申请人上达电子(深圳)股份有限公司地址518104广东省深圳市宝安区沙井街道黄埔社区南环路黄埔润和工业园A栋厂房1-4层、D栋2-3层(72)发明人杨洁方磊孙彬吴骏沈洪李晓华(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人唐致明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图4页(54)发明名称一种用于COF湿制程的液浮喷盘(57)摘要本发明涉及一种用于COF湿制程的液浮喷盘，其包括密封腔体，该密封腔体的侧壁上开设有进水口和出水孔，显影液通过进水口进入密封腔体，再通过出水孔以液柱形式冲出，顶起位于出水孔上方的COF产品，同时对COF产品进行显影作用。以上结构中，显影液形成的液柱直接对COF产品进行支撑，而无需其他结构对COF产品接触进行支撑，避免使用传统的段差滚轮，也就无需对段差滚轮进行尺寸设计，结构简单；同时，还避免了起支撑作用的结构接触COF产品对其干膜及线路造成污染或损伤，提高了COF产品质量。CN110012604ACN110012604A权利要求书1/1页1.一种用于COF湿制程的液浮喷盘，其特征在于，包括：密封腔体，所述密封腔体的侧壁上开设进水口与出水孔；显影液从进水口进入所述密封腔体、再通过所述出水孔从所述密封腔体冲出、顶起位于所述出水孔上方的COF产品。2.根据权利要求1所述的用于COF湿制程的液浮喷盘，其特征在于：所述密封腔体包括外层密封腔与内层密封腔，所述外层密封腔套设在所述内层密封腔外侧，二者之间形成夹层腔；所述内层密封腔的侧壁上设置所述进水口以及出水口，所述外层密封腔的侧壁上设置所述出水孔。3.根据权利要求2所述的用于COF湿制程的液浮喷盘，其特征在于：所述进水口设置在所述内层密封腔沿高度方向设置的端面上，所述出水口设置在所述内层密封腔沿长度方向设置的端面上；所述出水孔设置在所述外层密封腔的上端面上。4.根据权利要求3所述的用于COF湿制程的液浮喷盘，其特征在于：所述内层密封腔的下端面上设置若干所述出水口，且若干所述出水口沿所述内层密封腔的长度方向直线排布。5.根据权利要求3所述的用于COF湿制程的液浮喷盘，其特征在于：设置若干所述出水孔位于所述外层密封腔的上端面，且若干所述出水孔呈行、列均匀排布。6.根据权利要求3所述的用于COF湿制程的液浮喷盘，其特征在于：所述进水口所在的内层密封腔的端面与所述外层密封腔对应位置处的端面固定连接。7.根据权利要求2至6中任一项所述的用于COF湿制程的液浮喷盘，其特征在于：所述外层密封腔与所述内层密封腔均呈长方体形。8.根据权利要求1至6中任一项所述的用于COF湿制程的液浮喷盘，其特征在于：所述出水孔呈直径为2mm的圆形。2CN110012604A说明书1/3页一种用于COF湿制程的液浮喷盘技术领域[0001]本发明涉及COF(覆晶薄膜)加工技术领域，尤其涉及一种用于COF湿制程的液浮滚轮及液浮方法。背景技术[0002]COF是运用软质附加电路板做封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的新兴封装技术，或单指未封装芯片的软质附加电路板。[0003]在COF产品的湿制程中显影工序至关重要，是将产品上干膜未曝光的部分显影去除，留下曝光部分；现有的实现该工序的设备为段差滚轮，即在滚轮的周向侧壁上设凹槽、未设凹槽的部位自然形成凸起；并且需要设计适宜于COF产品大小的凹槽及凸起，使COF产品拼版上的废料区与滚轮的周向侧壁上的凸起接触，而COF产品本身的加工区域则位于凹槽中不与段差滚轮接触。[0004]但是，由于COF产品的干膜很薄，线路密集纤细，一旦与其他物体接触，则容易造成干膜划伤或者线路损伤，上述显影工序中的段差滚轮、尤其是凸起部分容易在COF产品搬运的过程中与COF产品本身的加工区域接触，或者显影液在凹槽中结晶与COF产品本身的加工区域接触，造成干膜划伤、异物污染或者线路损伤，影响COF产品的品质甚至生产合格率。[0005]因此，有必要设计一种新的能够实现COF产品湿制程中显影工序的设备及方法，以避免传统的段差滚轮对COF产品的干膜或线路产生不利影响。发明内容[0006]本发明所要解决的技术问题，在于提供一种用于COF湿制程的液浮喷盘，利用本发明的装置，可以无需再进行段差滚轮的尺寸设计，并且避免利用传统的段差滚轮实现显影工序时对COF产品的干膜或线路产生不利影响。[0007]本发明解决上述技术问题所采用的技术方案是：[0008]一种用于COF湿制程的液浮喷盘，包括：密封腔体