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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110035613A(43)申请公布日2019.07.19(21)申请号201910257698.8(22)申请日2019.04.01(71)申请人上达电子(深圳)股份有限公司地址518104广东省深圳市宝安区沙井街道黄埔社区南环路黄埔润和工业园A栋厂房1-4层、D栋2-3层(72)发明人杨洁汪洋孙彬吴骏沈洪李晓华(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205代理人唐致明(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称一种用于COF湿制程的液浮滚轮及液浮方法(57)摘要本发明涉及一种用于COF湿制程的液浮滚轮及液浮方法,其中,用于COF湿制程的液浮滚轮包括圆柱体密封腔,该圆柱体密封腔的侧壁上开设有进水口和出水孔,利用本发明的液浮方法,显影液通过进水口进入圆柱形密封腔,后再通过出水孔以液柱形式冲出,在顶起COF产品的同时对COF产品进行显影作用。以上结构中,显影液形成的液柱直接对COF产品进行支撑,而无需其他结构对COF产品接触进行支撑,避免了传统的段差滚轮的尺寸设计,结构简单;同时,还避免了起支撑作用的结构接触COF产品对其干膜及线路造成污染或损伤,提高了COF产品质量。CN110035613ACN110035613A权利要求书1/1页1.一种用于COF湿制程的液浮滚轮,其特征在于,包括:圆柱体密封腔,所述圆柱体密封腔的侧壁上开设进水口与出水孔;显影液从进水口进入所述圆柱体密封腔再通过所述出水孔从所述圆柱体密封腔喷出、顶起COF产品。2.根据权利要求1所述的用于COF湿制程的液浮滚轮,其特征在于:所述圆柱体密封腔包括外层圆柱体密封腔与内层圆柱体密封腔,所述外层圆柱体密封腔套设在所述内层圆柱体密封腔外侧,二者之间形成夹层腔;所述内层圆柱体密封腔的侧壁上设置所述进水口以及出水口,所述外层圆柱体密封腔的侧壁上设置所述出水孔。3.根据权利要求2所述的用于COF湿制程的液浮滚轮,其特征在于:所述进水口设置在所述内层圆柱体密封腔的端面上,所述出水口设置在所述内层圆柱体密封腔的周向侧壁上;所述出水孔设置在所述外层圆柱体密封腔的周向侧壁上。4.根据权利要求3所述的用于COF湿制程的液浮滚轮,其特征在于:设置若干所述出水口在所述内层圆柱体密封腔的周向侧壁上沿所述内层圆柱体密封腔的一条母线均匀排列。5.根据权利要求3所述的用于COF湿制程的液浮滚轮,其特征在于:在所述外层圆柱体密封腔面向COF产品的周向外壁上设置平台,所述平台上设置若干所述出水孔。6.根据权利要求5所述的用于COF湿制程的液浮滚轮,其特征在于:所述平台上设置的若干所述出水孔呈行、列均匀排布。7.根据权利要求4所述的用于COF湿制程的液浮滚轮,其特征在于:所述母线位于所述内层圆柱体密封腔的周向侧壁最远离COF产品的位置。8.根据权利要求3所述的用于COF湿制程的液浮滚轮,其特征在于:所述外层圆柱体密封腔与所述内层圆柱体密封腔邻近所述进水口的端面固定连接;所述外层圆柱体密封腔与所述内层圆柱体密封腔远离所述进水口的端面均向外侧凸出成圆弧面。9.一种用于COF湿制程的液浮方法,其特征在于:显影液从出水孔以液柱形式冲出,顶起COF产品并对其进行显影作用。10.根据权利要求9所述的用于COF湿制程的液浮方法,其特征在于:设置若干所述出水孔均匀排布,显影液从所述出水孔冲出形成若干排列均匀的液柱对COF产品均匀作用。2CN110035613A说明书1/4页一种用于COF湿制程的液浮滚轮及液浮方法技术领域[0001]本发明涉及COF(覆晶薄膜)加工技术领域,尤其涉及一种用于COF湿制程的液浮滚轮及液浮方法。背景技术[0002]COF是运用软质附加电路板做封装芯片载体将芯片与软性基板电路接合的新兴封装技术,或单指未封装芯片的软质附加电路板。[0003]在COF产品的湿制程中显影工序至关重要,是将产品上干膜未曝光的部分显影去除,留下曝光部分;现有的实现该工序的设备为段差滚轮,即在滚轮的周向侧壁上设凹槽、未设凹槽的部位自然形成凸起;并且需要设计适宜于COF产品大小的凹槽及凸起,使COF产品拼版上的废料区与滚轮的周向侧壁上的凸起接触,而COF产品本身的加工区域则位于凹槽中不与段差滚轮接触。[0004]但是,由于COF产品的干膜很薄,线路密集纤细,一旦与其他物体接触,则容易造成干膜划伤或者线路损伤,上述显影工序中的段差滚轮、尤其是凸起部分容易在COF产品搬运的过程中与COF产品本身的加工区域接触,或者显影液在凹槽中结晶与COF产品本身的加工区域接触,造成干膜划伤、异物污染或者线路损伤,影响COF产品的品质甚至生产合格率。[000