电磁波屏蔽膜.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110022640A(43)申请公布日2019.07.16(21)申请号201811571403.6C09D7/61(2018.01)(22)申请日2018.12.21C09D5/25(2006.01)(30)优先权数据2018-0018352018.01.10JP(71)申请人拓自达电线株式会社地址日本大阪府东大阪市岩田町2丁目3番1号(72)发明人高见晃司(74)专利代理机构北京市安伦律师事务所11339代理人韩景漫郭扬(51)Int.Cl.H05K1/02(2006.01)C09J7/25(2018.01)C09D163/00(2006.01)权利要求书1页说明书15页附图3页(54)发明名称电磁波屏蔽膜(57)摘要本发明提供具有良好的传递特性的电磁波屏蔽膜。本发明涉及一种电磁波屏蔽膜，其含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，其中所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下。CN110022640ACN110022640A权利要求书1/1页1.一种电磁波屏蔽膜，所述电磁波屏蔽膜含有绝缘性保护层、屏蔽层和胶粘剂层，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm以上100μm以下，所述粗糙度轮廓单元的平均宽度由JISB0601：2013所规定。2.根据权利要求1所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的负载面积率Smr2为92％以上。3.根据权利要求1或2所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述绝缘性保护层包含粒子状物质。4.根据权利要求3所述的电磁波屏蔽膜，其特征在于，所述粒子状物质的平均粒径为15μm以上。5.一种屏蔽印制线路板，其特征在于，所述屏蔽印制线路板贴合有权利要求1至4的任意一项所述的电磁波屏蔽膜。6.权利要求1至4的任意一项所述的电磁波屏蔽膜的制造方法，其特征在于，该制造方法包含以下工序：在支撑基体上涂布绝缘性树脂组合物，使其固化得到绝缘性保护层的工序；在绝缘性保护层上形成屏蔽层的工序；以及在屏蔽层上形成胶粘剂层的工序。2CN110022640A说明书1/15页电磁波屏蔽膜技术领域[0001]本发明涉及电磁波屏蔽膜、制造方法及屏蔽印制线路板。背景技术[0002]已知的针对印制线路板进行电磁波屏蔽的方法有将含有屏蔽层和导电性胶粘剂层的电磁波屏蔽膜贴合于印制线路板的方法。在这样的方法中，电磁波屏蔽膜的导电性胶粘剂层和印制线路板的接地电路通过覆盖接地电路的绝缘膜的开口部连接从而屏蔽印制线路板。[0003]专利文献1公开了一种由含有导电性填料的接合层、导电层和绝缘层的层压体构成的电磁波屏蔽片。专利文献2公开了一种包含至少一侧的面被粗糙化了的电磁屏蔽层的电磁波屏蔽膜。专利文献3公开了一种包括导电性屏蔽层和胶粘剂层的、导电性屏蔽层的凹凸的最大峰高比胶粘剂层的厚度大的电磁波屏蔽膜。[0004]【在先技术文献】【专利文献】【专利文献1】日本专利申请公开2016－157838号说明书；【专利文献2】日本专利申请公开2015-133474号说明书；【专利文献3】国际公开2016／088381号。发明内容[0005]【发明要解决的技术问题】专利文献1公开了上述电磁波屏蔽片能够维持良好的传递特性。但是，专利文献1公开的电磁波屏蔽片的接合层使用导电性填料，从会产生导电性填料的材料费等这一点来看无法让人满意。另外，在电磁波屏蔽片的薄膜化方面难以实现比导电性填料的粒径薄。[0006]专利文献2中，使电磁屏蔽层的粗糙化面贯通膜层，这样即使在接合层不含有导电性填料的情况下，粗糙化面的至少一部分与电路基材的基层连接，从而能够接地。但是，专利文献2中没有记载粗糙化面的粗糙度相关参数与传递损耗的关系。[0007]专利文献3中虽然记载了导电性屏蔽层的凸部能够穿透胶粘剂层与接地电路连接，但也没有提到粗糙化面的粗糙度相关参数与传递损耗的关系。[0008]本发明所解决的技术问题是提供一种具有良好的传递特性的电磁波屏蔽膜。本发明所解决的另一个技术问题是在胶粘剂层不含有导电性填料的电磁波屏蔽膜中提供一种具有良好的传递特性的电磁波屏蔽膜。[0009]【解决技术问题的技术手段】本发明人针对上述技术问题悉心研究的结果是，发现屏蔽层的凸部穿透不含有导电性填料的胶粘剂层与接地电路连接的电磁波屏蔽片中，屏蔽层与信号电路之间的距离大并且两者之间胶粘剂所占的比例多时能得到良好的传递特性。然后，本发明人着眼于屏蔽层表面的粗糙度，发现使屏蔽层的胶粘剂层侧的表面的粗糙度轮廓单元的平均宽度RSm为40μm3CN110022640A说明书2/15页以上100μm以下时，在贴合电磁波屏蔽膜和印制线路板时，屏蔽层的凸部能