刀轮及切断方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110193857A(43)申请公布日2019.09.03(21)申请号201910087412.6(22)申请日2019.01.29(30)优先权数据2018-0337352018.02.27JP(71)申请人三星钻石工业株式会社地址日本大阪府(72)发明人舩木清二郎中川智子(74)专利代理机构北京柏杉松知识产权代理事务所(普通合伙)11413代理人袁波刘继富(51)Int.Cl.B26D1/18(2006.01)B26D7/00(2006.01)权利要求书1页说明书9页附图5页(54)发明名称刀轮及切断方法(57)摘要本发明的目的在于提供一种能够顺利地切断基板且长寿命的刀轮以及使用了这种刀轮的基板的切断方法。本发明为一种刀轮(100)，其是对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断的刀轮，其特征在于，具有：轴孔(101)，其被旋转轴(40b)插入；刀刃(110)，其沿所述刀轮的外周形成，对树脂基板进行切断，所述刀轮(100)具有比玻璃基板低且比树脂基板高的维氏硬度，通过与玻璃基板接触并且进行转动来切断树脂基板。CN110193857ACN110193857A权利要求书1/1页1.一种刀轮，其是对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断的刀轮，其特征在于，具有：轴孔，其被旋转轴插入；刀刃，其沿所述刀轮的外周形成，对所述树脂基板进行切断，所述刀轮具有比所述玻璃基板低且比所述树脂基板高的维氏硬度，通过与所述玻璃基板接触并且进行转动来切断所述树脂基板。2.如权利要求1所述的刀轮，其特征在于，其由具有760～880N/mm2的维氏硬度的高速钢形成。3.如权利要求1或2所述的刀轮，其特征在于，所述刀刃在侧视时在外周部形成有向彼此不同的方向倾斜的两个倾斜面，所述两个倾斜面所呈的角为15～45度。4.一种切断方法，对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断，其特征在于，通过使刀轮与所述玻璃基板接触并且进行转动来切断所述树脂基板，所述刀轮沿其外周形成有刀刃，并且所述刀轮的材质为维氏硬度是760～880N/mm2的高速钢。5.如权利要求4所述的切断方法，其特征在于，所述刀轮具有在侧视时向彼此不同的方向倾斜的两个倾斜面所呈的角为15～45度的刀刃。6.一种刀轮，其是对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断的刀轮，其特征在于，具有：轴孔，其被旋转轴插入；刀刃，其沿所述刀轮的外周形成，对所述树脂基板进行切断，所述刀轮具有在累积行进距离至少小于5000m的情况下所述刀刃的棱线的宽度不超过100μm的结构。7.一种切断方法，对层叠在玻璃基板的树脂基板进行切断，其特征在于，通过使刀轮与所述玻璃基板接触并且进行转动来切断所述树脂基板，所述刀轮沿其外周形成刀刃，并且具有在累积行进距离至少小于5000m的情况下所述刀刃的棱线的宽度不超过100μm的结构。2CN110193857A说明书1/9页刀轮及切断方法技术领域[0001]本发明涉及对树脂基板进行切断的刀轮以及对树脂基板进行切断的切断方法。背景技术[0002]通常使用切刀(cutter)对层叠在脆性材料基板的树脂基板进行切断。在以下的专利文献1中记载了一种切割方法，其使用将在外周形成有刀刃的圆盘的一部分去除而形成了相对于刀刃的棱线垂直且彼此平行的上平面和下平面的切刀来切断树脂基板。在专利文献1中，通过使切刀的上平面与切刀保持具(cutterholder)内的上部的平坦部抵接来定位安装。此时，使切刀的下平面与脆性材料基板的表面大致平行地相向。当使切刀切入树脂膜时，使切刀的下平面与脆性材料基板的表面接触。在该状态下，通过使切刀保持具头和旋转台同时或交替地移动和旋转，而在不使脆性材料基板的表面损坏且不使刀刃裂开的条件下，将层叠在脆性材料基板的树脂膜切断成所期望的形状。[0003]现有技术文献[0004]专利文献[0005]专利文献1：日本专利第5457014号。[0006]发明要解决的课题[0007]在上述的专利文献1的结构中，虽然以去除形成有切刀的刀刃的圆盘的一部分的方式形成了平面，但是这样的加工费时费力。此外，由于切刀在被固定的状态下使用，所以一直以相同的部分与基板接触。因此，切刀的刀刃一直被磨损，无法长时间使用切刀。当刀刃磨损时，在切断树脂基板时需要提高切刀对于树脂基板的载荷。当加大对于树脂基板的载荷时，有时刀刃嵌入树脂基板的深度超过规定的深度，难以顺利地切断树脂基板。发明内容[0008]鉴于上述课题，本发明的目的在于提供一种能够顺利地切断基板且长寿命的刀轮以及使用了这种刀轮的基板的切断方法。[0009]用于解决课题的方案[0010]本发明的主要方式涉及用于对基板进行切断的刀轮。该方式涉及的刀轮具有：轴孔，其被旋转轴插入；刀刃，其沿所述刀轮的外周形成，对树脂基