环状芯片和环状芯.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110291696A(43)申请公布日2019.09.27(21)申请号201880011297.8(74)专利代理机构北京奉思知识产权代理有限(22)申请日2018.01.29公司11464代理人邹轶鲛石红艳(30)优先权数据2017-0227662017.02.10JP(51)Int.Cl.H02K1/18(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2019.08.09(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2018/0026842018.01.29(87)PCT国际申请的公布数据WO2018/147112JA2018.08.16(71)申请人株式会社三井高科技地址日本福冈县(72)发明人荒川广一莲尾裕介权利要求书1页说明书9页附图6页(54)发明名称环状芯片和环状芯(57)摘要提供一种环状芯片，其能够将焊接点容纳在环状芯片的外周的轮廓内，并且形成在外周上的凹部的数量少。环状芯片(1)设置有在外周部中开口的多个凹部(5)，其中所述凹部(5)包括窄部(11)和上升部(8)。窄部(11)的横向宽度(W)与比该窄部(11)更靠近凹部(5)的底部侧的其他区域的宽度相比更窄。上升部(8)形成为使得凹部(5)的底面的一部分上升并且朝着凹部(5)的开口端(6)突出。CN110291696ACN110291696A权利要求书1/1页1.一种环状芯片，该环状芯片包括在外周部中开口的多个凹部的，其中所述凹部包括瓶颈部和上升部，并且所述瓶颈部的横向宽度被设定为：与比所述瓶颈部更靠近所述凹部的底部侧的其它区域的横向宽度相比，所述瓶颈部的横向宽度更窄，并且所述上升部形成为使得所述凹部的底部的一部分上升并且朝着所述凹部的开口端突出。2.根据权利要求1所述的环状芯片，其中，所述上升部的顶点位于所述凹部内，并且形成在与所述开口端分开的位置中。3.根据权利要求1或2所述的环状芯片，其中，所述瓶颈部形成在所述凹部的开口端上。4.根据权利要求1或2所述的环状芯片，其中，所述瓶颈部形成在与所述凹部的开口端分开的位置中。5.根据权利要求1至4的任意一项所述的环状芯片，其中，所述凹部的轮廓由连续的曲线形成。6.根据权利要求1至4的任意一项所述的环状芯片，其中，所述凹部的轮廓仅由直线形成。7.一种环状芯，该环状芯通过层叠根据权利要求1至6的任意一项所述的环状芯片而形成。8.根据权利要求7所述的环状芯，其中，在层叠方向上相邻的所述环状芯片的所述上升部被互相焊接并结合。9.一种环状芯片，该环状芯片包括在外周部中开口的多个凹部，其中所述凹部包括瓶颈部，并且所述瓶颈部的横向宽度被设定为：与比所述瓶颈部更靠近所述凹部的底部侧的其它区域的横向宽度相比，所述瓶颈部的横向宽度更窄，所述多个凹部中的至少一个凹部与其它凹部的形状不同。2CN110291696A说明书1/9页环状芯片和环状芯技术领域[0001]本发明涉及环状芯片和通过层叠环状芯片而形成的环状芯。背景技术[0002]环状芯通过层叠环状芯片而形成，并且是形成旋转电机的电枢的部件。如专利文献1中所述，利用冲压模具从电磁钢板冲裁而制造环状芯片。冲压模具的下游侧设置有用于在夹持电磁钢板的情况下保持该电磁钢板的层叠模具(模具)(专利文献1的图5(A))。从电磁钢板冲裁出的环状芯片顺次层叠并且保持在层叠模具内。[0003]然而，近年来，环状芯片趋向于变薄和直径变大。因此，环状芯片趋向于变得刚性降低。当具有低刚性的环状芯片经受来自层叠模具的平面方向的力时，环状芯片可能变形得像隆起一样。结果，环状芯片可能从层叠模具的上表面部分地上升，并且可能变得难以顺次冲裁和层叠环状芯片(专利文献1的图5(B))。可选择地，可能降低环状芯的尺寸精度。[0004]为了解决以上问题，专利文献1公开了：环状芯片的外周设置有用作一种燕尾槽的凹部(线状凹部)，并且层叠模具设置有与该凹部接合的凸部(线状上升部)。由于凹部与凸部之间的接合防止了环状芯片的变形，所以不存在其中环状芯片在层叠过程期间不能层叠或者环状芯的尺寸精度降低的情况。即，专利文献1公开了：环状芯片的外周设置有用于通过与在层叠模具中所包括的凸部接合而防止环状芯片的变形的凹部。[0005]并且，层叠的环状芯片通过在层叠方向上互相焊接相邻的环状芯片而结合。专利文献2公开了一种环状芯的制造方法，其中，环状芯片的外周形成有凹部，并且凹部的内部设置有从凹部的底部上升的上升部，并且将在层叠方向上相邻的环状芯片的上升部焊接。[0006]通过以这种方式在形成于环状芯片的外周中的凹部内进行焊接，熔敷金属不突出到环状芯的外侧。结果，当环状芯配合到旋转电机的壳体内时，熔敷金属不与壳体干涉。并且，通过焊接存在于凹部内并且从该凹部的底部上升