轴承部件的加工装置及加工方法.pdf
是丹****ni
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相关资料
轴承部件的加工装置及加工方法.pdf
本发明涉及轴承加工领域,公开了轴承部件的加工装置及加工方法,包括砂轮轴(3)、砂轮盘(5)和砂轮(4),砂轮轴(3)上设有砂轮盘(5),砂轮盘(5)上设有砂轮(4),砂轮轴(3)通过砂轮盘(5)带动砂轮(4)转动;还包括工件轴底座(7)和工件轴(6),工件轴底座(7)上设有工件轴(6),工件轴(6)上设有轴承部件(8),砂轮(4)用于对轴承部件(8)进行磨削加工。还包括激磁线圈(12)和安装座(10),工件轴(6)上设有激磁线圈(12),安装座(10)上安装有轴承部件(8)。本发明具有运行稳定、避免轴承部
异形部件加工装置及加工方法.pdf
本发明公开了异形部件加工装置及加工方法,包括底座,底座的一侧设有支撑机构,底座的另一侧设有限位块。采用上述方案可以大幅提高制作重型异形罐体的组对加工效率,加工效率高适用于批量化生产作业,可有效降低劳动强度,组对焊接精度高,有利于提高产品质量,定位迅速,部件拼接方便。
晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置.pdf
提供晶片的加工方法、保护部件粘贴装置以及加工装置,即使在加热和按压的前后保护部件的厚度发生了变化的情况下,也降低保护部件的厚度的变化对磨削等的加工条件造成的影响。对在正面侧具有器件的晶片进行加工的晶片的加工方法具有:带保护部件的晶片形成步骤,一边对由因热而软化的树脂形成的保护部件进行加热一边将保护部件向晶片的正面侧按压而粘贴,形成带保护部件的晶片;厚度测量步骤,测量带保护部件的晶片的保护部件的厚度;磨削步骤,利用卡盘工作台的保持面保持带保护部件的晶片,将晶片的背面侧磨削到晶片成为目标完工厚度,从带保护部件
轴承推力面的加工方法及装置.pdf
本发明公开了一种轴承推力面的加工方法及装置,涉及轴承加工技术领域,可以有效解决轴承推力面加工难题。所述方法包括:根据轴承推力面的尺寸要求,粗车加工轴承推力面的各个部分;利用粗车加工后的轴承外圆和端面找正,按照预定计算公式计算出机床摇篮的旋转角度,并根据所述旋转角度确定得到所述轴承推力面对应的加工方位;根据所述加工方位,将粗车后的轴承推力面摆正在垂直于数控机床的加工平面上;通过所述数控机床对摆正后的轴承推力面进行加工。本发明适用于轴承推力面的加工。
树脂构件的加工方法、树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法.pdf
本发明的课题在于提供通过光的照射,使含有树脂的构件中的仅所希望的区域充分地升温,来对树脂构件进行加工的方法。而且,本发明的课题还在于,提供用于进行该加工的树脂构件的加工装置及树脂部件的制造方法。解决上述课题的树脂构件的加工方法包括:对含有树脂的第一构件照射使所述树脂电子激发的第一波长的第一光的工序;以及对通过所述第一光的照射被电子激发了的所述树脂照射第二波长的第二光的工序,该第二波长是比所述第一波长更长的波长。所述第二波长包含于通过被电子激发从而所述树脂的光吸收率增大的波长区域。