高精度PCB电路板的成型工艺系统及其成型工艺方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110509346A(43)申请公布日2019.11.29(21)申请号201910804922.0(22)申请日2019.08.29(71)申请人宋志龙地址215000江苏省苏州市工业园区汀兰巷183号A3-1608(72)发明人宋志龙(51)Int.Cl.B26D11/00(2006.01)B26D1/09(2006.01)B26D1/15(2006.01)B26D7/02(2006.01)B26D7/20(2006.01)权利要求书3页说明书6页附图12页(54)发明名称高精度PCB电路板的成型工艺系统及其成型工艺方法(57)摘要本发明公开了一种PCB电路板的成型工艺系统，包括矩形轮廓的待切割的PCB毛坯板；还包括PCB切割成型系统，所述PCB切割成型系统能将所述PCB毛坯板切割成轮廓为半圆形的目标PCB板，所述目标PCB板的半圆形轮廓的直径长度与所述PCB毛坯板的矩形轮廓的长边长度相等；本发明的结构简单，在切割过程中条状片体的根部被切割圆盘切断后形成自由片体自动掉落，不会始终连在一起，切割过程不对刀具产生干涉，使切割过程顺畅。CN110509346ACN110509346A权利要求书1/3页1.高精度PCB电路板的成型工艺系统，包括矩形轮廓的待切割的PCB毛坯板(7)，所述PCB毛坯板(7)的长宽比为2：1；还包括PCB切割成型系统，所述PCB切割成型系统能将所述PCB毛坯板(7)切割成轮廓为半圆形的目标PCB板(7.1)，所述目标PCB板(7.1)的半圆形轮廓的直径长度与所述PCB毛坯板(7)的矩形轮廓的长边长度相等；其特征在于：所述PCB切割成型系统包括水平底座(5)，所述水平底座(5)的上方通过若干支撑柱(4)固定支撑设置有水平的下层固定夹板(6)，所述下层固定夹板(6)的上方设置有水平的上层活动夹板(8)；所述上层活动夹板(8)的上方设置有水平的气缸支撑横梁(13)，所述气缸支撑横梁(13)的一端支撑在固定支撑设置的立板(15)上；所述气缸支撑横梁(13)的下侧固定安装有若干升降电机(17)，各所述升降电机(17)的升降杆(9)的下端均固定连接所述上层活动夹板(8)的上侧面；若干所述升降电机(17)能通过若干升降杆(9)带动所述上层活动夹板(8)上下位移；所述PCB毛坯板(7)水平夹设在所述下层固定夹板(6)与所述上层活动夹板(8)之间；所述上层活动夹板(8)上安装有PCB毛坯板定位装置(16)，所述PCB毛坯板定位装置(16)能定位夹设在下层固定夹板(6)与所述上层活动夹板(8)之间的PCB毛坯板(7)。2.根据权利要求1所述的高精度PCB电路板的成型工艺系统，其特征在于：所述PCB毛坯板(7)上至少镂空设置有两工艺孔(53)；所述上层活动夹板(8)上镂空设置至少两个与所述工艺孔(53)对应的导孔(70)；所述PCB毛坯板定位装置(16)包括：所述上层活动夹板(8)的上侧安装有竖向的直线电机(36)，所述直线电机(36)的直线推杆(35)上连接有升降臂(39)，所述升降臂(37)的末端设置有限位柱座(37)，所述限位柱座(37)随所述升降臂(39)上下位移；所述限位柱座(37)的下侧设置有与导孔(70)相对应的限位柱(38)，所述限位柱(38)能向下插入导孔(70)和工艺孔(53)中。3.根据权利要求2所述的高精度PCB电路板的成型工艺系统，其特征在于：所述下层固定夹板(6)与所述上层活动夹板(8)的板轮廓重合；所述上层活动夹板(8)、下层固定夹板(6)均由三个一体化同轴心连接的四分之一圆盘构成；三个所述四分之一圆盘沿逆时针方向依次包括一号四分之一圆盘(8.1)、二号四分之一圆盘(8.2)和三号四分之一圆盘(8.3)，一号四分之一圆盘(8.1)、二号四分之一圆盘(8.2)和三号四分之一圆盘(8.3)的半径均与所述目标PCB板(7.1)的半圆形轮廓的半径相同；所述一号四分之一圆盘(8.1)的圆弧外缘上成发散状分布有若干右剪切刀导条(51)，相邻两片所述右剪切刀导条(51)之间均形成有剪切导缝(50)，相邻两片所述右剪切刀导条(51)之间形成剪切导缝(50)的长度延伸线均经过所述一号四分之一圆盘(8.1)的圆心；所述二号四分之一圆盘(8.2)的圆弧外缘上成发散状分布有若干左剪切刀导条(49)，相邻两片所述左剪切刀导条(49)，之间均形成有剪切导缝(50)，相邻两片所述左剪切刀导条(49)之间形成的剪切导缝(50)的长度延伸线均经过所述二号四分之一圆盘(8.2)的圆心；所述一号四分之一圆盘(8.1)、二号四分之一圆盘(8.2)、若干右剪切刀导条(51)和若干左剪切刀导条(49)所构成的一体结构的外轮廓与所述PCB毛坯板(7)的矩形轮廓重合