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一种镀锡铜线电镀方法.pdf
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用于铜线镀锡的电镀液及铜线电镀锡的方法.pdf
本发明公开了一种用于铜线镀锡的电镀液，电镀液包括以下含量的原料：硫酸亚锡、硫酸、酚磺酸、苯甲酰丙酮、异丁烯酸、丙烯酰胺、烷基酚聚氧乙烯醚、明胶、β‑萘酚、甲基磺酸钠或甲基磺酸钾、酒石酸、硫酸钴、钒盐、十二烷基硫酸钠和pH调节剂。铜线电镀锡的方法，包括以下步骤：(1)铜线预处理；(2)铜线镀锡；(3)软溶处理；(4)封闭处理。本发明铜线电镀锡的方法，采用特定的电镀液，并配合合理的工艺方法，制备得到的镀锡铜线，锡层厚度均匀，耐腐蚀性强，锡层与铜线的附着力大，不易脱落。
2023-08-04
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一种镀锡铜线电镀方法.pdf
本发明属于电镀技术领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀方法，本发明中使用的电镀装置，包括电镀池，所述电镀池顶端两侧均通过安装板转动安装有转轴，两个所述转轴表面均等距离固定有两个以上的滑轮，所述电镀池顶端固定有烘干器，所述电镀池内腔底部等距离设有两个以上的矩形槽，矩形槽内均滑动连接有套管，所述电镀池的两侧均设有两个以上的辊轮，所述电镀池一侧的辊轮均通过电机驱动，电镀池上设有控制器；本发明中使用的电镀装置，包括推杆电机和活塞等结构，可以在活塞移动的过程中，推动套管不断的移动，在套管移动的过程中，带动电镀池内的电镀
2023-08-28
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一种镀锡铜线电镀工艺.pdf
本发明涉及电镀装置领域，具体的说是一种镀锡铜线电镀工艺，该工艺包括如下步骤：接通电源，将清洗处理后的铜线固定在电镀装置上；启动电镀装置，通过其上收卷设备拉动铜线，使得铜线经过第二立板上安装的海绵块时铜线上残留的水和清洗处理时所用的化学物质被擦拭干净；已擦拭干净的铜线进入电镀槽体中进行电镀，使得液态锡镀在铜线表面；镀锡后的铜线在经过线套时，线套会将铜线上多余的液态锡刮掉，刮掉的液态锡会滴回电镀槽体的内部，重新利用；本发明有效防止部分铜线停留在电镀槽体内部的时间过长，导致部分铜线电镀层过厚、浪费液态锡的情况出
2023-11-10
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本发明公开了一种镀锡铜线电镀装置，包括工作台，包括电镀溶液缸、电流转换器安装座、电流转换器、阳极导电杆、阴极导电块、下导向轮、上导向轮、输送器，与现有技术相比，该镀锡铜线电镀装置，是单根铜线经过锡溶液中，避免了铜线与铜线表面接触，达到铜线表面完全电镀，并且通过输送器可将电镀好的铜线传送出去，同时将没有电镀的铜线输送到溶液中完成电镀加工，该装置结构简单，功能强大，可避免在电镀是铜线与铜线接触，保证了电镀的质量。
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一种镀锡铜线除污电镀装置.pdf
本发明公开了一种带有清洗装置的铜线镀锡设备，包括支撑台，包括铜线轮、清洗缸、第一挤压清洗块、第二挤压清洗块、直流电源、电镀水槽、电镀阳极、中空阴极导电杆，与现有技术相比，该带有清洗装置的铜线镀锡设备，能在铜线电镀之前将铜线的表面的杂质彻底清洗，从而保证了铜线电镀的质量。
2023-10-12
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