酸性光亮镀铜工艺.doc

深圳市广川电子材料有限公司GuangChuanDianZi

AC510

ACIDCU510BRIGHTACIDCOPPERPLATINGPROCESS

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1．镀液容易控制，出光快，镀层填平度极佳。

2．镀层不易产生针孔，内应力低，富延展性。

3．电流密度范围宽阔，镀层填平度可高至80%，达致光亮效果

4．沉积速度特快，在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。

5．镀层电阻率低，故非常适合于对镀层物理性能要求高的电机工业。

6．可应用于各种不同类型的基体金属，铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。

7．杂质容忍量高，一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。

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原料及操作条件范围标准（一般开缸份量）

硫酸铜（CuSO4·5H2O）

纯硫酸（密度：1.84克/毫升）

氯离子(Cl

-

)

200-240克/升

27–35毫升/升

70–150毫克/升(ppm)

220克/升

34毫升/升

80毫克/升(ppm)

开缸剂510MakeUp

填平剂510A

光亮剂510B

5–8毫升/升

0.3–0.8毫升/升

0.5毫升/升

7毫升/升

0.5毫升/升

0.5毫升/升

温度

阴极电流密度

阳极电流密度

阳极

搅拌方法

20-30℃

1-6安培/平方分米

0.5–2.5安培/平方分米

磷酸角(0.03–0.06%磷)

空气及机械搅拌

24–28℃

3–5安培/平方分米

0.5–2.5安培/平方分米

磷酸角(0.03–0.06%磷)

空气搅拌

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1．注入二分之一的水于代用缸(或备用槽中),加热至40-50℃。所用水的氯离子含量应低于70毫克/

升(ppm)。

2．加入所需的硫酸铜，搅拌直至完全溶解。

3．加入2克/升活性碳粉，搅拌最少一小时。

4．用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内，加水至接近水位。

5．慢慢加入所需的纯硫酸，此时产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过

60℃。（注意：添加硫酸时，需特别小心，应穿上保护衣物，并戴上手套、眼罩，以确保安全。）

6．把镀液冷却到25℃。

7．通过分析，得出镀液之氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，是氯离子含量达至标

准。

8．按上表加入适量510添加剂并搅拌均匀，在正常操作条件下，把镀液电解3-5安培小时/升，便

可正式生产。

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1．镀槽柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。

2．温度控制加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。

3．空气搅拌镀液需要平均而强烈的空气搅拌，所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应，

所需气量为12-20立方米/小时/平方米液面。打气管最好离槽底30-80毫米，与阴极

铜棒同一方向。气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相

对交错，每边间距80-100毫米（小孔交错间距40-50毫米）。镀槽最好同时有两支

或以上打气管，气管聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管间距150-250

毫米。

4．阴极摇摆镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，

冲程幅度为100毫米，每分钟来回摇摆20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米，

每分钟上下摇摆25-30次。

5．循环过滤镀液需时常保持清洁，浮游物质如尘埃、污秽、碳粉或油脂均会引致镀层粗糙，产生针

孔或缺乏光泽。镀液最好采用连续性循环过滤，过滤泵要能在一小时将整槽镀液过

滤六次或以上。过滤泵内不可藏有空气，否则会导致镀液产生极细小的气泡，而引

致针孔问题。过滤泵的入水管亦不可接近打气管，以免吸入空气。

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硫酸铜提供铜离子，以使在工件表面上还原成铜镀层。镀液中铜含量过低，容易在高电位区造成

烧焦现象。相反，铜含量过高时，硫酸铜有可能结晶析出，引致阳极极化。

纯硫酸能提高镀液的导电率。硫酸含量不足时，镀槽电压升高，镀层较易烧焦。硫酸太多时，阳极

可能会被钝化。

氯离子以盐酸或氯化钠的形式加入。氯离子作为催化剂，帮助添加剂镀出平滑、光亮、紧密的镀层。

如果氯离子含量过低，镀层容易在高、中