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酸性光亮镀铜工艺及配方
一、酸性镀铜光亮剂特点：
1、快速出光，特好的填平度，即使低电流密度区也可得到极高的填平度。
2、广泛的电流密度范围均可得到镜面亮度。
3、工作温度范围宽，18—<xmlnamespaceprefix="st1"ns="urn:schemas-microsoft-com:office:smarttags"/>40℃都可得到镜面亮度。
4、镀层内应力低，延展性好，电阻率低，可应用于各种不同的基体材料电镀。铁件、锌合金件、塑胶件等同样适用。
5、光亮剂对杂质容忍度高，性能稳定，易于控制。一般在使用一段长时间（约800-1000安培小时/升）后，才需用活性碳粉处理。
6、沉积速度快。在4.5安培/平方分米的电流密度下,每分钟可镀1微米的铜层,电镀时间因而缩短。
（酸性镀铜溶液是一种强酸性的简单盐电镀溶液，镀液中没有使用络合剂。)
二、电镀工艺条件：
原料范围标准
硫酸铜200－240g/L220g/L
硫酸55－75g/L65g/L
氯离子15－70mg/L20－40mg/L
BFJ-210Mμ5－12ml/L8ml/L
BFJ-210A0.5－1.0ml/L0.6ml/L
BFJ-210B0.5－1.0ml/L0.6ml/L
温度18－40℃24－28℃
阴极电流密度0.5－10A/dm2
阳极电流密度1.5－8A/dm2
搅拌空气搅拌空气搅拌
三、镀液的配制：
1、先在镀槽中（待用缸或备用缸）加入1/2体积蒸馏水或去离子水，加热至40－50°。（所用水的氯离子含量应低于70mg/L（ppm））。
2、加入计算量的硫酸铜，搅拌至完全溶解。
3、加入活性炭2g/L，搅拌1小时后静止8小时用过滤泵，把溶液滤入清洁的电镀槽内。加去离子水至规定体积。
4、在不断搅拌下慢慢加入计算量的化学纯硫酸，（注意：此时会产生大量热能，故需强力搅拌，慢慢添加，以使温度不超过60℃。添加硫酸时要特别小心，应穿上保护衣服，及戴上手套、眼罩等，以确保安全）。
5、镀液冷却至25℃时，加入标准量氯离子。（分析镀液中氯离子含量，如不足应加入适量的盐酸或氯化钠，使氯离子含量达到标准。）
6、加入光亮剂并搅拌均匀，在正常操作规程条件下，把镀液电解3-5安培小时/L，便可正式试镀、生产。
四、镀液的成份及作用：
1、硫酸铜：在镀液中提供铜离子。铜离子含量低，容量在高电流密度区造成烧焦现象及出光慢，铜离子过高时，硫酸铜有可能结晶析出。
2、硫酸：在镀液中起导电作用。硫酸含量低时，槽电压会升高，易烧焦；硫酸含量太多时，阳极易钝化，槽电压会升高，槽下部镀不亮，上部易烧焦。
3、氯离子：在镀液中起催化作用。氯离子含量过低，镀层容易在高中电流区出现条纹，在低电流区有雾状沉积；氯离子含量过高时，光亮度及填平度减弱，在阳极上形成氯化铜，引起阳极钝化，槽电压会升高。
4、开缸剂。开缸转缸或添加硫酸时使用，开缸剂不足时，会使镀层的高中电流区出现条纹状凹凸不平，过多时，低电流区发雾、对光亮度无明显影响。
5、A：铺光剂，为低区光亮剂，不足时填平作用差，过量时低区整平差。使低电流区电镀良好。A
剂过多。会造成低电位发黑，高电位烧焦，此时可加入B剂抵消。
6、B：主光剂，为高电位光亮剂，使高电位区获得高填平的光亮镀层，含量低时，出光慢，镀层易烧焦；过多时，可引起低电位区发雾，易产生麻沙镀层，A剂消耗量增加，在生产中，如有足够的光亮度，应少加或不加。
五、添加剂的补充方法：
正常操作下：每通电1000A/H需加BFJ-210Mμ开缸剂60－80ml，A100－180ml，B50－90ml。
ST-500A剂消耗量为80-120ml/KAHST-500B剂消耗量为40-60ml/KAH。
六、设备
1．镀槽柔钢缸内衬聚乙烯、强化聚脂或其它认可材料。
2．温度控制加温及冷却管可用石墨、钛、聚四氟乙烯、聚氯乙烯或聚乙烯等材料。
3．空气搅拌用阴极移动或压缩空气等方式搅拌镀液，可以增大允许工作电流密度，以加快沉积速度。所需的空气由设有过滤器的低压无油气泵供应，所需气量为12-20立方米/小时/平方米液面。打气管最好离槽底30-80毫米，与阴极铜棒同一方向。气管需钻有两排直径3毫米的小孔，45度角向槽底，两排小孔应相对交错，每边间距80-100毫米（小孔交错间距40-50毫米）。镀槽最好同时有两支或以上打气管，气管聚氯乙烯或聚乙烯材料，内径20-40毫米，两管间距150-250毫米。当采用搅拌时还应配备良好的过滤设备。在添加十二烷基硫酸钠镀液中，不宜采用空气搅拌。
4．阴极摇摆镀液搅拌以空气搅拌为主，同时附设阴极摇摆有利工件接触新鲜镀液。在横向移动时，冲程幅度为100毫米，每分钟来回摇摆20-25次。上下移动时，冲程幅度为60毫米，每分钟上下摇摆25-30次。
5、阳极电解铜极在