一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源.pdf
St****36
亲,该文档总共12页,到这已经超出免费预览范围,如果喜欢就直接下载吧~
相关资料
一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源.pdf
本发明涉及LED集成封装光源技术领域,且公开了一种基于半导体发光技术的LED集成封装光源,包括:灯箱、LED集成灯、透光板及吊架,灯箱上方壁面固定安装吊架,灯箱内部固定安装LED集成灯,灯箱前方空心壁面固定安装透光板,灯箱内部固定安装导热板,导热板左侧壁面固定安装循环冷却水管,灯箱内部固定安装冷却水箱,灯箱内部固定安装微型水泵,灯箱左侧壁面活动安装排风扇,排风扇右侧固定安装转动柱,转动柱右侧固定安装水轮,本发明,通过循环冷却水管与导热板,其中导热板位于LED集成光源线路板侧面,导热板快速吸收LED集成光源
一种集成封装的LED光源器件.pdf
本发明涉及LED光源技术领域,特别是一种集成封装的LED光源器件。本发明包括基板、PCB板、若干片LED芯片、盖板和胶体,PCB板设在基板两边,若干片LED芯片设在基板的顶部;盖板由平板和环形圈组成,环形圈位于平板的顶面,环形圈的环孔为圆形或椭圆形;环形圈的外端部轮廓线的展开线为单驼峰曲线或双驼峰曲线;环形圈的环形圈内侧面为反光面,位于环形圈的环孔处的盖板的平板上设有开口,盖板的平板的底面与基板的顶面相接,胶体设在盖板的平板上开口处的基板的顶部表面上。本发明与现有的集成封装LED器件相比,具有出光引导性理
一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源.pdf
本发明涉及LED集成光源技术领域,公开一种LED集成光源制造工艺及LED集成光源。其中LED集成光源制造工艺的步骤包括S10、通过粘接剂将多个芯片粘接于基板的沉孔内,烘烤形成芯片层;S20、导通多个芯片,并预留与芯片导通的引线层;S30、在芯片层外周放置边缘遮框,混合荧光粉、荧光胶和稀释剂,并喷涂覆盖芯片层,取下边缘遮框,烘烤形成荧光层,芯片层置于荧光层内;S40、在荧光层上点涂封装胶,烘烤形成封装层,芯片层置于封装层内。本发明通过增加稀释剂,降低了粉胶混合液的粘性,使荧光粉的含量更多,保证被激发后产生的
LED集成光源封装中的传热与光学研究.pptx
添加副标题目录PART01PART02LED集成光源封装的基本概念LED集成光源封装的重要性和应用领域LED集成光源封装的研究现状和发展趋势PART03传热学基础理论LED集成光源封装中的传热问题传热研究在LED集成光源封装中的应用实例传热研究在LED集成光源封装中的发展趋势和挑战PART04光学的理论基础LED集成光源封装中的光学问题光学研究在LED集成光源封装中的应用实例光学研究在LED集成光源封装中的发展趋势和挑战PART05传热与光学协同研究的必要性LED集成光源封装中的传热与光学协同研究现状传热
一种基于立体发光灯片的LED光源.pdf
本发明公开了一种基于立体发光灯片的LED光源,包括呈上下一体式连接的透明硅胶和导热绝缘塑胶及一封装基板,封装基板分为发光区、电源封装区、针脚焊接区,发光区包括基板及立体式LED发光光源;电源封装区包括位于导热绝缘塑胶内设有和所述立体式LED发光光源电性连接的电源,本发明同时公开了该种基于立体发光灯片的LED光源的制作方法;本发明的上半部分采用立体LED灯片和透明硅胶相结合,同时将扩散粉加入透明硅胶内,起到将正反面的光扩散成立体发光的效果,并且硅胶还可以提高光效和散热;本发明的下半部分是具有导热效果的导热绝