一种半导体器件加工用旋转定位装置.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110544662A(43)申请公布日2019.12.06(21)申请号201910964925.0(22)申请日2019.10.11(71)申请人王华珍地址215000江苏省苏州市相城区渭塘镇渭中路6号(72)发明人王华珍(51)Int.Cl.H01L21/68(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图7页(54)发明名称一种半导体器件加工用旋转定位装置(57)摘要本发明公开了一种半导体器件加工用旋转定位装置，属于半导体制造技术领域。一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括安装箱，安装箱内开设有第一凹槽，第一凹槽内滑动连接有安装台，安装台顶部连接有转盘，转盘上开设有环槽，环槽内滑动连接有滑块，安装台内转动连接有工作架，工作架上连接有蜗轮且，安装台内固定连接有第二电机，第二电机的输出端连接有蜗杆，蜗杆与蜗轮相啮合，工作架贯穿转盘延伸至顶部连接有支架，支架上转动连接有托盘，托盘底部固定连接有第一转轴，第一转轴通过第一连杆与滑块转动相连，托盘顶部连接有第二转轴，第二转轴上转动连接有第二连杆，托盘上固定连接有工作台；本发明结构紧凑，定位精确并且可以进行对比加工。CN110544662ACN110544662A权利要求书1/1页1.一种半导体器件加工用旋转定位装置，包括安装箱（1），其特征在于，所述安装箱（1）内开设有第一凹槽（102），所述第一凹槽（102）内滑动连接有安装台（2），所述安装台（2）顶部连接有转盘（201）且与安装台（2）为一体成型，所述转盘（201）上开设有环槽（2011），所述环槽（2011）内滑动连接有滑块（605），所述安装台（2）内转动连接有工作架（5），所述工作架（5）上连接有蜗轮（501）且与工作架（5）为一体成型，所述安装台（2）内固定连接有第二电机（4），所述第二电机（4）的输出端连接有蜗杆（401），所述蜗杆（401）与蜗轮（501）相啮合，所述工作架（5）贯穿转盘（201）延伸至顶部连接有支架（502），所述支架（502）上转动连接有托盘（6），所述托盘（6）底部固定连接有第一转轴（601），所述第一转轴（601）通过第一连杆（604）与滑块（605）转动相连，所述托盘（6）顶部连接有第二转轴（602），所述第二转轴（602）上转动连接有第二连杆（6021），所述托盘（6）上固定连接有工作台（603）。2.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第一凹槽（102）内开设有第二凹槽（103），所述第二凹槽（103）内固定连接有第一电机（3），所述第一电机（3）的输出端连接有第一齿轮（301），所述第一凹槽（102）底部内壁上连接有第三转轴（1023），所述第三转轴（1023）上转动连接有第二齿轮（302），所述第一齿轮（301）与第二齿轮（302）相啮合。3.根据权利要求2所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第二齿轮（302）顶部连接有丝杆（303），所述安装台（2）内开设有螺母套（202），所述丝杆（303）与螺母套（202）相啮合。4.根据权利要求3所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第一凹槽（102）内连接有定位块（1021），所述安装台（2）上开设有弧形槽（2031），所述定位块（1021）滑动连接在弧形槽（2031）内。5.根据权利要求4所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第一凹槽（102）内固定连接有限位块（1022），所述限位块（1022）与安装台（2）底壁相抵配合。6.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述安装台（2）内连接有安装板（203），所述安装板（203）上连接有转台（204）且与安装板（203）为一体成型，所述工作架（5）底部连接有第四转轴（503）且与工作架（5）为一体成型，所述第四转轴（503）转动连接在转台（204）内。7.根据权利要求6所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述第二电机（4）固定连接在安装板（203）顶部。8.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述支架（502）上开设有通孔（5021），所述第一转轴（601）贯穿通孔（5021）。9.根据权利要求1所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述安装箱（1）通过铰链（1012）转动连接有箱门（101），且所述箱门（101）上固定连接有拉手（1011）。10.根据权利要求9所述的一种半导体器件加工用旋转定位装置，其特征在于，所述安装箱（1）底壁固定连接有支脚（104）。2CN110544662A说明书1/5页一种半导体器件加工用旋转定位装置技术领域[