磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110634737A(43)申请公布日2019.12.31(21)申请号201910531140.4(22)申请日2019.06.19(30)优先权数据2018-1187232018.06.22JP(71)申请人株式会社迪思科地址日本东京都(72)发明人广泽俊一郎(74)专利代理机构北京三友知识产权代理有限公司11127代理人于靖帅黄纶伟(51)Int.Cl.H01L21/304(2006.01)H01L21/67(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图5页(54)发明名称磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片(57)摘要提供磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片，能够减少在修锐作业中使用的调试级晶片的使用张数，能够有效地实施磨削磨具的修锐作业。该磨削磨具的修锐方法使用了磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮安装于具有与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在该旋转轴方向上进行磨削进给，该该磨削磨具的修锐方法的特征在于，一边使该主轴旋转一边将该磨削单元进行磨削进给，在不使该卡盘工作台旋转的情况下对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削，在该被加工物的正面形成圆弧状的磨削槽。CN110634737ACN110634737A权利要求书1/1页1.一种磨削磨具的修锐方法，该磨削磨具的修锐方法使用了磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮安装于具有与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在该旋转轴方向上进行磨削进给，该磨削磨具的修锐方法的特征在于，一边使该主轴旋转一边将该磨削单元进行磨削进给，在不使该卡盘工作台旋转的情况下对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削，在该被加工物的正面形成圆弧状的磨削槽。2.根据权利要求1所述的磨削磨具的修锐方法，其中，在该被加工物上形成多条该圆弧状的磨削槽，对该磨削磨具的修锐状态进行控制。3.一种修锐用晶片，其用于通过磨削而对磨削磨具进行修锐，其中，该修锐用晶片利用权利要求1或2所述的方法而形成有圆弧状的磨削槽。2CN110634737A说明书1/4页磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片技术领域[0001]本发明涉及对磨削磨具的磨削面进行修锐的磨削磨具的修锐方法和修锐用晶片。背景技术[0002]在对半导体晶片等各种板状的被加工物进行磨削时，使用了在磨轮基台呈环状配设有多个磨削磨具的磨削磨轮。磨削磨具是将金刚石磨粒用树脂结合剂、陶瓷结合剂、金属结合剂等固定而形成的，通过成为磨粒从结合剂局部地突出的所谓修锐的状态而得到良好的磨削结果。[0003]因此，需要进行修整作业和修锐作业(预磨削或预切割)，在该修整作业中，在磨削前对产品以外的被加工物进行磨削，从而消耗结合剂而使磨粒突出，该修锐作业用于使突出状态成为最适合产品的状态。[0004]通常，修锐作业是对与产品同样材质的物质进行磨削而实施的，因此例如在硅晶片是产品的情况下，对多张调试级硅晶片(Dummysiliconwafer)进行磨削而实施修锐作业。[0005]专利文献1：日本特开2008-221360号公报[0006]但是，存在如下的课题：当对多张调试级硅晶片进行磨削而实施修锐作业时，要花费用于准备多张调试级硅晶片的成本。发明内容[0007]本发明是鉴于这样的点而完成的，其目的在于提供磨削磨具的修锐方法，能够减少在修锐作业中使用的调试级晶片的使用张数，能够有效地实施磨削磨具的修锐作业。[0008]根据技术方案1所述的发明，提供磨削磨具的修锐方法，该磨削磨具的修锐方法使用了磨削装置，该磨削装置具有：卡盘工作台，其利用保持面对被加工物进行保持；磨削单元，其将呈环状配置有多个磨削磨具的磨削磨轮安装于具有与该保持面垂直的旋转轴的主轴上，对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削；以及磨削进给单元，其将该磨削单元在该旋转轴方向上进行磨削进给，该磨削磨具的修锐方法的特征在于，一边使该主轴旋转一边将该磨削单元进行磨削进给，在不使该卡盘工作台旋转的情况下对该卡盘工作台所保持的被加工物进行磨削，在该被加工物的正面形成圆弧状的磨削槽。[0009]优选在被加工物上形成多条圆弧状的磨削槽，对磨削磨具的修锐状态进行控制。[0010]根据技术方案3所述的发明，提供修锐用晶片，其用于通过磨削而对磨削磨具进行修锐，其中，该修锐用晶片形成有一条或多条圆弧状的磨削槽。[0011]根据本发明的磨削磨具的修锐方法，在不使保持着被加工物的卡盘工作台旋转的情况下进行